请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

我是学材料的，考了金相技术二级工程师的证书，呵呵。

狭义的金相图片是将金属试样进行切割、镶嵌、磨光、抛光、腐蚀处理后,使金属显露出它的晶粒、晶界、缺陷、夹杂等微观晶体结构，并在OM（光学显微镜）下进行显微摄像得到的图片。它的放大倍数一般最高达到2000倍。

现在的很多金相也通过SEM（扫描电子显微镜）、TEM（透射电子显微镜）来直接获得。他们主要用来观察材料的位错（能看到清晰的位错线），放大倍数一般为5000到30000倍。

更精密的仪器是STM（扫描隧道显微镜），它的放大倍数可以达到原子级别，也就是纳米级，主要用来计算材料的晶粒度。（晶粒度即晶粒的平均尺寸。）

SEM主要优势是观察粗糙的原始表面，一般无需对样品表面进行特殊处理，在微区属于无损分析。

如果看金相，需要从形状形貌上来鉴别是什么相，肯定需要腐蚀，因为SEM成像，需要有确切的形貌存在，例如镜面抛光后，图像没有形貌反差，也就无从鉴定相。有时候看夹杂物则无需腐蚀，镜面抛光后，直接使用BSE信号成像，会清晰的表现Z反差。但一般的Z反差和相反差并不完全相符。

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