sem2106芯片去保护方法

三星P2250/2243EWPLUSPWM 芯片型号为SEM2105，去保护的方法是：对地14脚,如果还不行的话,可以短路该芯片的1脚和4脚。

模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

分类：

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比。

有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

芯片级维修注意事项：

1、使用通用测试时的注意事项是电路板维护和芯片级维护的注意事项之一。芯片的万用表检测电路板，集成电路正常销的，浸渍包IC别针略大，间距SOP或SSOP补丁集成电路销之间的间距很小。

不小心钢笔和滑动期间检查必须注意针之间的集成电路短路，导致集成电路的测试或其他组件损坏，导致二次错。

另外，在使用万用表检测集成电路各引脚的电压之前，必须观察万用表的抽头位置。如果在没有明确观察的情况下采用电阻文件而不是电压文件，不但万用表有损坏的危险，而且电路板中检测到的芯片也会损坏。

2、电路板维护在芯片级维护中要注意的第二件事是在维护的电路上增加电源时要注意的事项。在对电路板进行修复时，维修人员通常给出电路中各个关键电路的电压值，从而达到快速确定压缩故障范围的目的。

但是，在给待修复的线路板加电源时，必须注意功率水平。例如，在给待修线路板加＋5V电源时，维修技术人员因为没有注意电压电平而加了24V电压，这样会损坏电路中的元件，造成二次故障。

3、在电路板维护和芯片维护中要注意的第三件事是注意焊接。更换损坏的芯片电路板，SSOPIC贴片焊接销，由于SSOP贴片IC针安排更强烈，焊接很容易造成短路针之间或虚拟焊接，那么即使你找到电路板故障的原因。

更换故障部件，电路板也将由于不当焊接不能正常工作，因此焊接必须小心，谨慎，焊接SSOP类集成电路时必须仔细观察引脚之间有无短路，有无虚拟焊接。

扩展资料：

芯片级维修：主要进行芯片和电子元件的更换，对坏的部件进行维修，在不降低服务标准的前提下，减少维修成本，对维修机用户来说，能从很大程度上节省维修费用，一般维修为1到3个工作日。

焊接是SMT贴片加工过程中必不可缺失的环节，如果在这一个环节出现失误将直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废，所以在焊接时就需要掌握正确的焊接方法，了解相关注意事项，避免出现问题。

一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面： 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。

LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。

定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。

X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。

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