SEM 实验

烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ～20 nm 的金，对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金，然后放入 SEM样品室内进行观察，电子枪电压采用 20kV，电子束流为 150 mA，并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

5分钟。sem扫描电镜喷金是一种动态观察和分析材料微观变形形貌及断裂机制的手段，喷金处理需要5分钟，在材料科学研究中发挥了重要作用。为了获得更好的扫描电镜图像，扫描电镜有必要结合喷金仪（离子溅射仪）使用。

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