如果看金相,需要从形状形貌上来鉴别是什么相,肯定需要腐蚀,因为SEM成像,需要有确切的形貌存在,例如镜面抛光后,图像没有形貌反差,也就无从鉴定相。有时候看夹杂物则无需腐蚀,镜面抛光后,直接使用BSE信号成像,会清晰的表现Z反差。但一般的Z反差和相反差并不完全相符。
金相图片分析如下:
1、确定照片的放大率。
先测量微观照片的尺寸,长度或宽度选择其一,然后测量出试样的实际长度或者宽度。
放大率=图片距离/实际距离。
2、找出晶粒度级别数。
计算出放大率之后就可以确定晶粒度级别数。首先要计算出试样中的晶粒数。
晶粒数=完整的晶粒数+0.5倍的部分晶粒。完整晶粒的晶界都是可观察到的。
其次计算出实际面积,实际面积=图片长/放大率x宽/放大率。
根据ASTM标准中的计算公式:N=2(n-1)其中N是指放大100倍下每平方英寸的晶粒数,n是指晶粒级别数。进行单位换算之后可得到N的值。最后可计算出晶粒级别数n。
3、计算出平均晶粒直径。
平均晶粒直径=试样的实际长度/截取部分的晶粒数。
实际长度=截线长度/放大率。
金相图片分析方法如下:
1、比较法:比较法不需计算晶粒、截距。与标准系列评级图进行比较,用比较法评估晶粒度时一般存在一定的偏差(±0.5级)。评估值的重现性与再现性通常为±1级。
2、面积法:面积法是计算已知面积内晶粒个数,利用单位面积晶粒数来确定晶粒度级别数。该方法的精确度中所计算晶粒度的函数,通过合理计数可实现±0.25级的精确度。
面积法的测定结果是无偏差的,重现性小于±0. 5级。面积法的晶粒度关键在于晶粒界面明显划分晶粒的计数。
金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
评论列表(0条)