印制电路有机助焊膜层色差明显的原因是微蚀不均匀所至,微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度,清除前工序遗留残渣,保持铜面新鲜。
解决方法是严格控制微蚀液的浓度和处理时间。
释义:为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺;可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积,提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力,对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。二、PCB的简单介绍: PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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