介孔硅是什么

介孔材料是指孔径在2-50nm 的一类多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔径的无定形氧化硅材料.这类材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)为模板剂,结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM-41的材料.孔径一般小于3纳米.另一类重要的代表是以SBA-15材料为代表.此材料利用非离子表面活性剂P123为模板剂,酸性条件催化TEOS水解制得的.由于非离子表面活性剂疏水链较长,所以最终得到的材料孔尺寸明显增大.

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促进氧自由基清除。芦丁的抑制脂质过氧化反应作用与其增强机体SOD活性、促进氧自由基清除有关。选芦丁而不是小药碱作为活性成分是因为芦丁促进氧自由基清除。芦丁是类黄酮槲皮素的甙，它和槲皮素在许多国家都被用作毛细血管保护药物并且是许多复合维生素制剂和草药的中药成分。具有维持血管抵抗力、降低其通透性、减少脆性等作用。

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