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介孔材料是指孔径在2-50nm 的一类多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔径的无定形氧化硅材料.这类材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)为模板剂,结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM-41的材料.孔
