1.短路过渡时最佳规范的主要特征
① 焊缝成形好。② 焊接过程稳定,飞溅小。③ 焊接时听到沙、沙的声音。④ 焊接时看到焊机的电流表、电压表的指针稳定,摆动小。
2.短路过渡时最佳焊接规范的调整步骤
① 根据工件厚度,焊缝位置,选择焊丝直径,气体流量,焊接电流。② 在试板上试焊,根据选择的焊接电流,细心调整焊接电压。
③ 根据试板上焊缝成形情况,适当调整焊接电流,焊接电压,气体流量,达到最佳焊接规范。
④ 在工件上正式焊接过程中,应注意焊接回路,接触电阻引起的电压降低,及时调整焊接电压,确保焊接过程稳定
气保焊操作常识
影响焊接的因素多种多样,上一章节内容是我们对A120—400/500内在因素的分析和总结,对于其外在因素(主要指使用过程),我们结合实际情况并作了很多工艺试验,归纳如下,以供参考。
1.焊接过程稳定性与规范匹配的关系
1.1 在保证外围系统(送丝、导电)良好的前提下,建议:
I<200A时,U=(14+0.05I)±2V
I>200A(尤其是有加长线)时,电压略配高些
U=(16+0.05I)±2V
★ 最佳焊接规范的主要特征:
a.焊缝成形好。b. 焊接过程稳定,飞溅小。c.焊接时听到沙、、、沙的声音。d. 焊接时看到焊机的电流表、电压表的指针稳定,摆动小。
★最佳焊接规范的调整步骤:
a.根据工件厚度,焊缝位置,选择焊丝直径,气体流量,焊接电流。
b. 在试板上试焊,根据选择的焊接电流,细心调整焊接电压和电弧推力,最佳的焊接电压一般在1~2V之间。
c.根据试板上焊缝成形情况,适当调整焊接电流,焊接电压,气体流量,达到最佳焊接规范。
d. 在工件上正式焊接过程中,应注意焊接回路,接触电阻引起的电压降,及时调整(微调)焊接电压,确保焊接过程稳定(针对工件比较大的情况)。
1.2 规范匹配不良的焊接现象及排除
① 当焊丝端头始终有滴状金属小球存在,且过渡频率偏低,此情况说明
焊接电压偏高,加大送丝速度(焊接电流)或降低焊接电压以解决。
② 当干伸长偏短时能正常焊接,稍长就出现顶丝问题。说明焊接电压偏低
,通过降低送丝速度(焊接电流)或升高焊接电压解决。
③ 要注意面板上旋钮状态:
一般情况下,我们将推力旋钮按标准刻度向右偏2~3格。电流偏大时, 建议把推力旋钮根据焊接过程的稳定性继续加大些,对于细焊丝Φ0.8、Φ1.0小电流(Φ0.8 I<80A、Φ1.0 I<100A),电弧推力可适当调小,
这样做对电弧的柔韧性有好处。
④ 焊丝直径开关
焊丝直径开关一定要选对,要与所使用焊丝直径相符。
2. 焊缝成型与焊接规范的关系
2.1 焊接规范、板厚对成型的影响
① 一般 I=(20~30)δ,若δ>6mm一般应采用多层或多道、多层焊才能保证良好的成型。
②电流偏小,易出现焊缝铺展不开,成堆积状,尤其不开坡口的角焊缝。
③电流太大,易出现焊漏工件的现象。
2.焊接规范选择对焊缝成型及焊缝质量的影响
①对于开坡口的焊缝,一般打底层采用100~120A/18.0V左右。这样既能保证焊道反面成型,也不至于电流太大将工件焊穿。
②填充层的焊接电流可根据焊接位置选择,范围在150~250A之间。这样既保证了焊接效率也保证了焊道间的熔合良好。
③盖面层一般将焊接电流适当减小,150~160A即可,这样才能保证表面成型美观。
④控制焊接行走速度,电流大时,走的快些,电流小的时候,可适当的摆动一下。
3. 预设与实际显示的关系
3.1 预设电压范围,正常情况下15~48V
预设电流刻度 30~280
3.2 预设电压与实际电压关系 ±1V(在约定负载下考核)
3.3 预设电流刻度与实际电流关系,其与加长线、干伸长、焊丝直径有很大关系。刻度与实际电流的关系可以表示为:I实际= ×K
IMax:所用焊丝直径电源能输出的最大电流
K: 预设电流刻度值 I实际:实际焊接电流
对于标准配置:线缆 10m/50mm2 ,使用时干伸长15mm左右,预设与实际关系如下:(预设电流仅作参考,它的优点是重复性很好,容易操作和记忆及寻找规范)
18-20。调电压,18-20kv,进行点扫描时电压一定要达到20kv。调节对比度和亮度。调节放大倍数→找点、快速扫描(300us)→慢速扫描(30ns)→暂停。
具体选择的电压需要根据具体样品来选择的,一般来讲金属和半导体可能中压10KV和5KV都可以,高分子最好选择5KV的低压,这样可以得到更好的图片效果。以为高分子的导电性能很差,且容易被电压击穿,所以要选择低电压和快速照相模式的组合。
而金属和半导体,导电性能都还好,可以根据调试的效果自行选择电压来操作。
并没有硬性的规定金属,半导体,高分子具体要多少电压。这些都是需要根据具体的图像质量来不断调整的
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