材料失效分析的意义。

机械零件都具有一定的功能，如传力、承受某种载荷等。当机械零件丧失它应有的功能后，则称该零件失效。

造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。

1 、PCB/PCBA失效分析

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

失效模式：

爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。

常用手段

无损检测：

外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

显微红外分析(FTIR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

热分析：

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析(TMA)

热重分析(TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数(稳态热流法、激光散射法)

电性能测试：　

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

破坏性能测试：

染色及渗透检测

2、电子元器件失效分析

电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

电子元器件

失效模式：

开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

常用手段

电测：连接性测试  电参数测试 功能测试

无损检测：

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

制样技术：

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

显微形貌分析：

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(SIMS)

无损分析技术：

X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

3、金属材料失效分析

随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。

失效模式

设计不当，材料缺陷，铸造缺陷，焊接缺陷，热处理缺陷

常用手段

金属材料微观组织分析：

金相分析

X射线相结构分析

表面残余应力分析

金属材料晶粒度

成分分析：直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等

物相分析：X射线衍射仪（XRD）

残余应力分析：x光应力测定仪

机械性能分析：万能试验机、冲击试验机、硬度试验机等

等离子清洗机广泛用于LED,LCD， LCM，手机配件，笔记本电脑按键及外壳，光学元器件，光学镜片，电子芯片，集成电路，五金，精密零件，塑胶制品，生物材料，医疗器皿，晶圆等的表面处理。 经过等离子处理的物件表面活化效果最好，物件的水浸润效果也是最佳的。如微晶玻璃，光学镜片镀腊粘接前等离子处理，能有效提升产品品质。

电子电气类产品（包括IT类、通讯类、汽车类、家用电器类、中小型电子产品等）的质量检测及可靠性相关相关的检测项目如下： 电子元器件的质量检测、失效分析；PCBA的组装质量检测、可靠性测试、失效分析及相关设计、工艺方面的改进建议；无铅焊接和电子产品制造工艺的技术咨询、培训等；企业可靠性系统建立的咨询服务；供应链可靠性保障能力评估和审核。其他。环境试验类：温湿度相关试验Temperature-humidity机械振动 Vibration机械冲击 Mechanical shock静态跌落 Drop盐雾试验 Salt spray紫外老化 Climate UV test混合气体腐蚀 Mixed gas test其他测试 Others失效分析类：断面切片 Micro Section染色起拔 Dye &Pry焊点强度 Pull &Shear扫描电子显微镜 SEM-EDS超声扫描 C-SAMX射线无损检验 X-ray 其他分析 Others元器件测试：镀层分析 Coating Analysis可焊性测试 Solderability耐热性测试 Heat Resistance潮湿敏感测试 Moisture Sensitive Level锡须测试 Tin Whisker其他测试 Others

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