在桌面上，Intel那才叫一个惨，多线程被吊打，单线程也被甩开了，面对AMD Zen3架构的Ryzen 5000系列处理器，Intel被打的一点脾气都没有，传统的 游戏 都被AMD给赶超了，特别是网游，AMD的优势特别明显，现在的Intel是比能耗能耗不行，比性能性能也不行，急急忙忙推出的11代酷睿处理器面对AMD还是没有胜算。
因为11代酷睿还是14nm工艺的产品，能耗问题依旧不能解决，核心数量不升反降，从之前的10个降低到了8个，但是能耗和多核心性能还是被AMD碾压，至于单核性能，虽然IPC提升了19%，但也无法和AMD的Ryzen 5000系列拉开差距，而且最近有自媒体的 游戏 测试中，11代酷睿的网游性能依旧被AMD捶。
至于造成这一切的原因，与Intel在工艺上的落后有自己关系，AMD可以说是凭借台积电7nm工艺打了一个漂亮的翻身仗，面对Intel的14nm工艺，台积电7nm工艺在能耗上的优势太明显了，而且AMD的架构很适合堆核心，所以在多核性能上也把Intel给碾压了，实所以Intel如何翻身，就只能从工艺和架构上面想办法了。
工艺方面，Intel的10nm已经成熟了，该工艺与台积电的7nm相当，但是不如台积电的7nm EUV，但是比之前自己的14nm肯定优秀多了，而且还有消息称Intel会考虑把一些芯片用台积电的3nm工艺代工，所以Intel今后在工艺上面可以缩小和AMD的差距，这无疑会带来能耗上面的变化。
架构方面，目前大家比较关心的就是Intel的12代Alder Lake处理器，该系列产品会采用全新的大小核设计，其中大核支持超线程，小核心不支持超线程，这个设计中大核心肯定是负责高性能输出，小核心注重能耗，因此如果一切顺利的话，12代酷睿在能耗上面的表现会很优秀，而且可以大大缩小和AMD多核性能的差距，至于大核IPC性能现在还不清楚情况，但是肯定不会比11代差就是了。
所以在12代酷睿处理器出来前，Intel应该都是比较被动的，所以短期内Intel的对策就是利用自己的产能优势，可以保证市场不缺货，而且还可以玩一玩性价比，以此挤占AMD的市场空间，毕竟AMD那边现在主要的问题就是没有货，用户买不到货那和没有这个产品区别不大，Intel那边性能虽然差一点，但是性价比不错，而且不缺货，还是很容易就吸引一些用户过去的。
来些实在别老是画饼充饥，要不然中国 真的研发出好的处理器CPU，你们就等着吧，时间是这个世界最好的见证者，
从2017年Zen架构处理器问世开始，随着AMD的锐龙Ryzen、EPYC霄龙处理器上市，Zen架构产品的路线图节奏也越发稳定。第三代锐龙Ryzen处理器在7月7日上市销售，采用台积电7nm工艺和新一代的Zen 2架构。
从研发角度来看，7nm工艺的Zen2架构已经完成 历史 使命。AMD下一代的Zen 3将会在2020年推出，采用7nm EUV的制程工艺。目前，关于第四代7nm+的Zen 3处理器会有哪些特点，但桌面版8-16核、服务器最多64核的架构设计应该不会变。此外，7nm +的Zen 3处理器的新技术支持应该不会有多大的变化，因为AMD承诺2020年的桌面级处理器依然采用AM4接口、服务器版继续兼容SP3插槽。
虽然7nm+的桌面版Zen3处理器还没有公布代号，但是AMD已经确定EPYC服务器产品的代号为米兰，是那不勒斯、罗马之后的第三个意大利城市。
按照AMD CTO Mark Papermaster在2018年年底的说法，Zen 3架构的设计目标是能效优先，并将能效拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。台积电表示7nm+工艺将提升20%的晶体管密度，相同负载下功耗降低10%。
AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod不久接受采访时同样表示：第一、二、三代的Zen架构都将保持兼容，而DDR5内存需要不同的设计，所以需要更新处理器插槽实现，最快能够支持DDR5的将会是2021年的Zen 4架构“热那亚”。
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