AMD Zen4架构曝光！同样采用大小核设计，被英特尔刺激了？

随着十二代酷睿开启预售，不少玩家估计都已经看到了十二代酷睿处理器的相关评测了吧？ 英特尔在卧薪尝胆数年后，终于祭出了全新架构+全新工艺的新一代酷睿处理器，并且采用了新的性能核（P核）+能效核（E核）设计（俗称大小核）。

对于这支全新的“牙膏”，不少I粉是寄予厚望的，而英特尔也没有让我们失望，在公开的测试数据中，十二代酷睿以极为亮眼的表现碾压了目前的锐龙处理器。小雷在测试i5-12600K和i9-12900K的时候，两款处理器强大的性能和功耗比确实让我感到震惊。

无独有偶，国外大神Moore's Law is Dead近期放出了一份爆料，在资料中显示AMD不仅准备了大小核，而且还带来了Zen4D和Zen5，共同合击英特尔的新架构。 其中，AMD的下下一代处理器，也就是Zen5同样打算采用大小核设计，如果资料属实，大小核设计毫无疑问将会是未来的主角。

根据Moore's Law is Dead提供的资料，AMD在发布Zen4的同时（也有可能是之后）还会发布基于Zen4衍生的Zen4D架构。Zen4D将会拥有完全重新设计的缓存系统、精简过的功能特性、更低的频率和功耗，以此来牺牲部分单线程性能换取更好的多核性能。

这是一个看起来很有意思的设计，对于一般的用户来说，牺牲单线程换取多线程的性能意义不大，甚至在 游戏 等对单线程性能要求更高的程序中会导致性能下降。但是，对于需要多线程性能，不太看重单核性能的渲染、计算等工作来说，这颗处理器显然有着自己的优势。

更低的频率和功耗意味着更低的发热量，可以在散热、电源等方面节省不少的成本，对于想要搭建个人工作站、小型服务器的用户来说，这个架构的处理器应该是不错的选择。

在资料文档中，Zen4D也被划归到了EPYC霄龙系列中，基本上可以确定是一款为服务器所准备的一款处理器。Zen4D目前仅有一个型号，命名代号为“Bergamo”，每颗芯片集成了16个核心，采取多芯片设计时最高可以在一颗处理器上集成128个核心。

从核心数量上看，Zen4的核心数量已经达到了目前EPYC最强核心的两倍，在多线程方面的性能表现足以让人期待。如无意外，下一代线程撕裂者的核心也有可能采用Zen4D架构，不知道会不会堆出128核的怪物呢？消费级的128核处理器，对于有需求的用户来说是一个再好不过的消息。

有意思的是，在明年年初即将推出的Zen3+中同样有着一个Zen3D系列，代号为Milan-X，根据Zen4D的特性来猜测，Zen3D应该也是多核性能强化版。 对多核性能有需求的朋友，明年的CES展会结束后应该就可以购买到新的Zen3D处理器了，并且可以直接兼容目前的AM4接口，无需更换主板。

最后的重头戏则是Zen5，在本次文档中虽然只是初步曝光，但是同样足以引起大家的关注，因为在文档中明确说明了Zen5将会采取大小核设计，也就是类似于英特尔十二代。而且，Zen5对比Zen4将会有着相当大的性能提升，跨度可能与Zen到Zen2之间差不多，甚至可能会更大，而且在功耗方面的表现也将会带来惊喜。

根据文档资料来看，Zen5的处理器最高将会集成8个Zen5大核和15个Zen4D小核心，如此看来AMD与英特尔的大小核玩法似乎有些不一样，是采用两个不同架构的核心凑在一起，堆成一颗芯片。

而Zen5和Zen4D均支持双线程，那么也就意味着Zen5的大小核处理器或许所有核心都将支持双线程（英特尔的能效核是单线程设计），如此计算，最高规格的ZEN5处理器将会是24核48线程设计。

但是，让A粉们略微伤心的是，Zen5的产品计划上市时间是2023年的第四季度，我们最快也要在2023年的10月份才能一窥这款产品的身影。当然，如果英特尔的十二代处理器反攻成功，迫于压力，AMD也许会加快Zen5的上市进度也说不定。

英特尔和AMD双双拥抱大小核结构，基本上就宣判了x86处理器的未来将会走向何方，甚至可以断言，未来的消费级市场，大小核处理器或许将占据绝对的地位，至于在服务器市场，x86或许将会以狂堆能效核的方式来与ARM处理器打擂台。

也许会有网友好奇，大小核结构真的这么好吗？ 让AMD和英特尔都不约而同的选择了这条路？实际上，与其说是“不约而同”，不如说是“殊途同归”，因为AMD和英特尔都有同一位引路人——Jim Keller。

Jim Keller此前加入AMD，为AMD带来了zen架构，并且规划了接下来的架构开发路线，称其为Zen之父并不为过。更有意思的是，Jim Keller从AMD离职后加入了特斯拉，从特斯拉离职后又加入了英特尔，并且同样是负责新处理器架构的研发工作，所以，从血缘关系上来说英特尔的新架构和Zen或许可以称得上是一对“兄弟”。

而且，Jim Keller此前还负责过苹果A系列处理器的研发，同时也是带领A系列处理器崛起的架构工程师之一。而A系列本身则是ARM处理器中最杰出的存在，并且同样采用大小核设计，在大小核设计上有着丰富经验的Jim Keller，这一次进入到x86领域，为这个领域带来了全新的变化。

另一方面，大小核结构所带来的提升，足以让AMD与英特尔同时放弃全大核架构。 以十二代酷睿处理器为例，在小雷的测试中，i9-12900K的CinebenchR23多线程得分高达27374，单线程得分则是1980，在测试中i9-12900K的主频一直稳定在4.47GHz上。

听起来似乎不高？实际上，因为目前大多数测试软件尚未完成对英特尔十二代处理器的监测优化，所以往往无法给出性能核及能效核的真正主频。不过，随后小雷通过AIDA64，成功查看到了i9-12900K的真实主频，在CinebenchR23的多线程测试中，性能核主频达到4.9GHz，能效核的主频则是3.7GHz。

跑分测试是一方面，更让小雷惊讶的是 游戏 测试，在CinebenchR23后台跑测试的同时打开CS：GO并且开启最高画质，在2K分辨率下FPS仅下降不到10%，从389降低到352，而CinebenchR23的分数仅降低6%。 Windows 11的全新任务分配模式配合大小核的设计，发挥出了意想不到的效果，让PC的多任务处理器能力有了质的提升，这是目前的全大核结构所无法达到的效果。

可见，随着Windows 11的普及，全新的任务分配方式将让大小核设计的处理器在使用中带给用户前所未有的体验，所以基本上可以断定未来的消费级处理器市场就是大小核架构的天下。

AMD与英特尔在周旋了数年后，最终算是成功的将x86架构推进到了下一个世代，在AMD推出锐龙系列处理器之前，可能很少有人能够预见到仅仅过去不到5年的时间，PC处理器的性能就有了如此大的提升。

对于桌面PC来说，大小核显然将会带来更好的多任务运行体验，但是实际上影响最大的也许是移动端，对于移动端的笔记本电脑和平板电脑而言，大小核架构带来的功耗降低性能提升将会让这些设备拥有更出色的续航和性能，并且可以满足更多的使用需求。

说实话，已经有点期待英特尔与AMD的大小核架构处理器同台竞技的时候了。

随着Zen 3架构的成熟，不少人将目光投向AMD下一代产品上，也就是Zen 4架构的处理器。近期有传言称，AMD新一代处理器无论是IPC还是整体性能都会有巨大的提升。

据ChipsandCheese报道，Zen 4架构会采用台积电5nm工艺制造，IPC会有25%的提高，同时整体性能也有40%的提升，预计会在2022年某个时间点推出。消息称，代号Genoa的AMD下一代服务器处理器样品，与代号Milan的EPYC处理器相比，在同样核心数和线程数情况下，频率提高了29%。这归功于台积电5nm工艺的技术，可以充分释放Zen 4架构的潜力。考虑到代号Rome到代号Milan的EPYC处理器在性能上提升已经不少，这个结果就显得比较惊人了。

除了新工艺带来的频率提高，新架构的升级才是整体性能可以提升40%的关键，例如新的IMC，也就是集成内存控制器贡献颇多，使用更快的DDR5内存与互联结构就像如虎添翼，让核心之间的通讯效率提高。AMD的CEO苏丰姿博士之前接受媒体采访的时候曾暗示，Zen 4架构的新一代处理器会增加核心数，预计代号Genoa的EPYC处理器最多可拥有96个核心。

在Zen 4架构出现前，可能还会有Zen 3+架构，将采用台积电改进型的7nm工艺制造，预计IPC会有3%的提高。另外还有Zen 5架构，传闻其IPC是Zen架构的2.5到3倍，不过这个有点太遥远，听听就算了。

zen4处理器积热，温度高很正常，7nm工艺导热慢，zen2 zen3都积热，到zen4升级成5nm工艺了，会更热。

拓展：

AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核，其中8个是“全速核心”（可以理解为大核），8个是“低功耗核心”（小核），一个大核和一个小核组成一组，每组共用1MB的L2缓存。AMD采用了一个绝妙的办法，因为Zen系列架构对缓存的需求量很高，所以Zen2和Zen3的CCD的很大面积都是L3，而到了Zen4，AMD可能会将L3缓存全部转移到3D V-Cache上，这就尽可能地降低了芯片的二维面积，让16核乃至32核（双CCD）成为现实，而且AM5的封装面积还没有进一步提高。

5800X3D已经可以说明AMD的3D封装技术已经走出实验室，成为可以量产的产品，成本也能控制在合适的范围内。而L3的3D化则说明AMD的3D技术可以真正实用化。

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