华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术，据了解，该专利涉及到量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术1

近日中国最强大的科技企业华为公司公布了“一种量子芯片和量子计算机”专利，这已不是它第一次公布量子芯片专利，去年它就曾被授权公开一种量子密钥分发系统、方法及设备相关专利，显示出它在量子芯片技术方面再次获得突破。

中国在量子芯片技术方面不断下注，在于这种全新的芯片技术将可以摆脱当下硅基芯片对光刻机技术的依赖，由于光刻机的产业链掌握在欧美日手里，在当前的情况下，中国难以获得先进的EUV光刻机，因此中国一直都在努力开拓新的芯片路线。

量子芯片恰恰是中国科技界持续投入的路线，早在2020年6月中科大和浙江大学的科研团队就已在量子芯片技术理论方面取得突破，并发表在《物理评论快报》和《science》上，此后中国在量子芯片技术方面开始不断加码。

2020年中国研发出“九章一号”，2021年又推出了“九章二号”，这两台量子计算机走的是光量子技术路线；中国科技大学和中科院上海微系统等机构合作研发了“祖冲之二号”，走的则是超导量子路线，由此中国在量子计算技术方面走在世界前列。

不过这些量子计算机都是属于原型机，体积较为庞大，量子计算机真正变得实用化，还得精细化，如此研发量子芯片就成为中国进一步推进量子计算商用的重点，华为作为中国芯片行业的领军者，义无反顾承担起重任。

华为其实研发量子芯片已有多年，业界估计它最早在2017年就已开始研发量子芯片，因此它才能在2021年获得量子芯片技术专利，如今它陆续公布量子芯片专利，代表着它在量子芯片技术研发方面加速推进。

华为旗下的海思芯片代表着国内技术最领先的芯片技术，它研发的麒麟芯片与手机芯片老大高通比肩，推动华为手机在全球高端手机市场与苹果和三星形成三足鼎立之势；2019年它研发的鲲鹏920芯片又打破了ARM架构服务器芯片的瓶颈，经过数年发展，如今鲲鹏920芯片在国内服务器芯片市场已取得一席之地。

在华为公司自2020年Q4以来因众所周知的原因导致没有芯片代工企业可以为华为生产芯片之后，华为的业绩遭受重挫，2021年的营收下滑了2000多亿，不过它并未气馁，继续加大技术研发投入，华为海思继续加强芯片技术研发。

正是由于华为的坚持，华为海思在量子芯片方面才持续取得技术突破，或许它会成为推动量子芯片商用化的开创者，毕竟它的芯片技术研发实力足够强大。

华为持续研发量子芯片的另一推动力，无疑是打破当下芯片制造的问题，由于种种原因，华为的芯片代工问题仍然面临诸多阻碍，而一旦量子芯片实现商用，那么将革新当下硅基芯片的技术，光刻机将不再成为阻碍，到了那时候华为将成为全球芯片行业的领军者。

中国的芯片行业如今已呈现高度繁荣，在诸多芯片技术方面都有布局，相信在中国芯片行业群策群力之下，中国芯片终究会走出自己独具特色的道路，彻底海外芯片产业链的限制，迎来自己的春天。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术2

从企查查网站获悉，今日，华为技术有限公司公开了一项重要发明专利“一种量子芯片和计算机”，公开号CN114613758A，与2020年11月申请。

据了解，该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

专利摘要显示，在本申请提供的量子芯片中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

百度百科资料显示，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。

值得一提的`是，今年4月，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

据介绍，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术3

6 月 10 日，华为技术有限公司公开发明专利“一种量子芯片和量子计算机”，公开号为 CN114613758A。

专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

本申请提供量子芯片包括：

基板、M 个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构；

每个子芯片中包括 N 个量子比特，M 个子芯片间隔的设置在基板的板面；

耦合结构用于实现 M 个子芯片之间的互连；

腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和 / 或 M 个子芯片之间的间隙内，用于提升量子芯片的腔模频率。

其中，M 为大于 1 的正整数，N 为大于或等于 1 的正整数。

在本申请提供的量子芯片中，以 M 个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

华为此前在量子技术上已经有所探索。2021 年 1 月 12 日，华为技术有限公司被授权公开 “一种量子密钥分发系统、方法及设备”相关专利，公开号为 CN108737083B。

2021 年 6 月，工信部公布了国内首个量子随机数相关行业标准《基于 BB84 协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第 3 部分：量子随机数发生器（QRNG）》，该标准由国盾量子牵头，中国信通院、国科量子、华为、济南量子技术研究院等参与编制。

众所周知，英特尔是全球数一数二的半导体巨头，不仅是应用于PC电脑、服务器等设备的X86芯片的专利大户，而且在芯片制造技术上，也拥有很强的市场地位。但是，英特尔最近有点上火。7nm工艺的失败导致英特尔的市值暴跌，首席工程师也被免职，还有更大的麻烦在后面。

国家知识产权局复审和无效审理部近日口头审理了专利号为201110240931.5的发明专利无效申请。无效请求人是英特尔（中国）有限公司，而专利权人为 中国科学院微电子研究所 。

这项专利的名称为：“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”，是一种FinFET专利。

据悉，这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。微电子所诉称，英特尔酷睿（Core）系列处理器侵犯了该项专利，要求英特尔停止侵权， 赔偿至少2亿元人民币 ，并承担诉讼费用，同时申请法院下达禁令。

英特尔先后5次提出无效

在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国同族专利发起无效申请，但是不管是在美国还是中国，英特尔的申请最终都以失败告终。

无疑，英特尔对该项专利 提出无效 ，目的是想要翻盘。

既然涉案专利组合无论在中国还是美国，英特尔都没能够无效掉，说明其稳定性确实很高，英特尔在与微电子所的专利诉讼中已没有多少胜算，一再对同一专利提出无效申请有些拖时间的嫌疑。

本次复审委最新的审查决定尚未发布，不过结果应该没有太多悬念。

FinFET技术现阶段不可或缺

现在，FinFET技术已广泛应用于芯片制造中，几乎是全球主流晶圆厂的最佳选择。虽然英特尔现在在芯片制造技术上落后了，但是英特尔在FinFET技术的应用上却是最早的，其2011年的22纳米工艺，就已经开始使用该技术，随后台积电等才跟进。

台积电最近表示，其3纳米工艺，也会采用FinFET技术，可见FinFET技术具备不小的潜力，而下一代技术就是GAAFET。

中科院专利实力雄厚

微电子所在FinFET领域专利实力非常雄厚。公开信息显示，微电子所 专利数量和质量 都非常可观。截至目前，微电子所围绕集成电路、高可靠器件与电路、物联网等领域已经提交中国专利申请5000余件，国外专利申请500余件，转让专利158件，达成专利许可1505件。

国外专利咨询公司LexInnova在2015年进行的FinFET领域专利调查研究显示，中科院微电子所专利申请数量在该领域排名第11位， 专利申请质量被评估为全球第一。

英特尔时代落下帷幕？

英特尔一直引以为傲的，就是其领先的芯片制造能力。在过去数十年里，英特尔长时间处于技术领先地位。但是5G时代，英特尔失去了优势，甚至危机四伏。

2020年7月24日，英特尔公布了2020年第二季度财报。财报透露，由于7nm制程良率不理想，英特尔的7nmCPU产品较先前预期推迟了大约6个月。

这条消息一曝光，全球的整个半导体产业界为之震动，媒体纷纷报道： 美国英特尔时代终结了 。而另一方面，作为全球最大晶圆代工厂和苹果公司主要供应商，台积电在全球芯片代工市场上占据了一半的份额，是行业领头羊，三星以20%的市场份额排名第二。

还有消息称，英特尔已经将2021年18万片的6纳米芯片的代工订单交给了台积电。一旦了这个消息属实，就意味着英特尔已经放弃了过去多年的竞争优势，彻底失去了垄断地位。

逆水行舟，不进则退。 华为海思、中芯国际……正在崛起，英特尔时代或许真的回不去了。

一吐为快

事因 ：一提到滑梯我们都不陌生。一位上海大爷发明了一款救命滑梯。26层楼只用了仅仅90秒，成功逃脱。只需要按一下旁边的按钮，就可以使原本折叠在一旁的滑梯落下。现已获得国家专利。

问 ：你如何看待上海大爷发明救命滑梯专利？

答 ：厉害了！

PS：看了以上内容，您或有“不吐不快”

速到评论区“一吐为快”吧！

富士康印度半导体制造厂进入选址阶段

据外媒报道，印度韦丹塔（Vedanta）集团近日透露了其半导体领域投资计划的更多细节，称其与OEM巨头富士康合资在印建立半导体制造工厂的计划，预计在两年内建设完成。

印媒称韦丹塔将持有合资公司多数股权，目前，该公司正与多个地方邦进行谈判，以最终确定工厂选址，这将是印度半导体产业政策发布以来，微电子领域的第一家合资企业。

日本拟出台半导体特气保供措施

据日媒报道，日本经济产业省日前宣布，针对俄乌冲突导致的氖气等半导体特气供应问题，将在年内出台保供措施。

报道称，计划中的措施包括为建设气体分离装置和回收再利用装置提供财政支持，此前在3月底，经济产业省已经梳理出7类受俄乌冲突影响的战略物资，拟通过供应链调整和发展国内制造能力加以解决。

工信部：一季度新增5G基站13.4万个

IT之家4月19日讯，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰在发布会上表示，一季度电信业务收入规模达3935亿元，同比增长9.3％，增速同比提高2.8个百分点，电信业务总量达4069亿元，同比增长23.9％。

加快推进新型基础设施建设，5G基站新增13.4万个，累计建成开通155.9万个，5G网络已覆盖全国所有地级市和县城城区、87％以上的乡镇镇区。

信骅订单已排至Q3

台湾工商时报4月19日讯，受惠亚马逊、Meta及微软等美国云端客户大厂，服务器远端管理芯片厂信骅接单动能已经满到2022年第三季。

报道称，英特尔全新服务器平台Eagle Stream有望在下半年开始量产出货，将同步带动BMC晶片需求增长。在晶圆代工产能持续满载效应下，法人预期全年产能将维持供不应求状况，全年获利挑战赚进超过五个股本，营运将再度改写新高。

长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片

IT之家4月19日消息，长江存储 科技 有限责任公司（简称“长江存储”）宣布推出UFS 3.1通用闪存 ——UC023。据官方介绍，这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR 等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K 视频、高帧率 游戏 等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。

华为在欧洲专利局的专利申请居首

在欧洲专利局（EPO）最近发布的《2021年专利指数报告》中，华为总共申请了3544项专利，成为2021年在欧洲申请最多专利的公司。

据BusinessKorea报道，华为在欧洲提交的新专利申请数量每年都在上升。2020年为3113个，2021年又增加了300多个。除了欧洲，华为在中国（第1位）和美国（第5位）的专利申请方面的地位也在巩固。

另据IPlytics报告，华为被评为世界上拥有最有效5G专利的公司之一，份额为15.93%。2020年，Capital on Tap全球最具创新性的 科技 公司调查连续两年将华为排在榜首。华为正因其技术实力和创新而受到认可。

英集芯今日登陆科创板

4月19日，英集芯在科创板上市，股票代码688209，股票发行价格为24.23元，募资总额10.17亿元。上市首日，英集芯开盘破发，截至今日芯闻成文，其股价下跌9.99%，报21.81元，总市值91.60亿元。

公开资料显示，英集芯成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品。

万众一芯完成1.5亿元B+轮融资

投资界4月19日消息，生物微电子领域的创业公司万众一芯宣布完成1.5亿人民币B+轮融资。本轮融资领投方为启明创投，张家港凤凰 科技 、建发新兴投资参投，老股东经纬创投、德盛基金持续跟投。融资主要用于旗下产品的技术研发、临床认证、生产制造、销售运营以及场地建设。

资料显示，万众一芯生物 科技 有限公司聚焦半导体生物芯片、微流控实验室芯片及配套仪器和分子检测试剂的研发、制造以及销售。目前形成的主流产品包括小型基因测序仪、便携式核酸检测仪和配套试剂卡等。

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