为什么芯片市场紧缺？

现在芯片市场短缺，不过是五种原因造成的：

1，美国的制裁打破了全世界芯片供应的节奏。本来全世界芯片供应是正常的，没有什么芯片短缺。美国制裁，比如制裁华为，华为就需要赶快备货，大量订货，这样全很多产能都被华为占据了，这就会让一些芯片的正常生产无法进行。后面再调过来，又会有很多问题。

2，疫情也一定程度上影响一些芯片企业的正常开工和运行。

3，美国的大雪也造成了一些企业正常开工。

以上这些情况影响全世界芯片供应的影响不超过10%，应该是5%-10%之间。后两种情况却造成了更大的影响。

4，市场压力造成生产企业大量备货。我自己就早在去年就看到芯片供应要出问题，要求相关同事关注。生产商在多环节从原来不库存芯片到增加备货，有的企业备货达9个月之多，这平均下来，增加了30%的芯片需求。

5，炒家入场。看到芯片短缺，市场要进入短缺阶段，一些炒家也增加了芯片的囤积，这些芯片囤积也增加了10%的芯片需求。

所以原来可能有10%的供应影响，现在芯片的缺口达到50%左右，这就造成了芯片的极度紧张。而对炒家来说，一定要把芯片紧张的舆论造起来，结果是芯片大涨价，这样才能赚大钱。其实市场上的芯片供应并没有减少多少，这些芯片不是正常的到了生产领域，而是压在仓库里。

芯片短缺一定会在未来的半年到一年时间里成为芯片供过于求。这些芯片压在库里，需要占压资金，厂商的芯片多了，产品销售并不增加，就会不再进货，炒家如果芯片出不去，不可能当饼干吃，就会降价出货。一过临界点，芯片市场价格就会崩盘。

相关知识

指甲盖大小的芯片是智能手机或电脑的“大脑”，上面有数不清的晶体管。1947年，物理学家肖克利与人共同发明晶体管，被媒体和科学界称为“20世纪最重要的发明”。电子工程师霍夫：晶体管的发明是一个重大进步，它使电子设备更省电、体积更小。

数千万的晶体管集成在一张芯片上，晶体管越多，芯片的性能就越强大。事实上，在晶体管被发明出来后，研究人员在不断给它瘦身，如今已缩小到了纳米级别，为的就是能在一张芯片上集成尽可能多的晶体管。

硅是芯片最重要的基础材料，是地球上第二丰富的资源，但更多以二氧化硅，也就是沙子的形态储存在地球上。制造芯片，首先要从二氧化硅提炼出高纯度的硅晶体，制成硅锭，再切割成薄脆的圆盘形状，抛光后形成晶圆，相当于芯片的“地基”。

而接下来在晶圆片上进行光刻，被视为芯片制造的最关键步骤之一。艾司摩尔公司副总裁丹尼·布朗：半导体光刻技术是终极点金术，是它把沙子变成了金子。

以紫外光作为“画笔”，光刻机把预先设计好的芯片电子线路书写到硅晶圆旋涂的光刻胶上，精度可以达到头发丝的千分之一。可以说，光刻工艺直接决定了芯片中晶体管的尺寸和性能。

而半导体行业的发展，又遵循着一个黄金定律：摩尔定律。该定律预测，随着技术进步，每隔18至24个月，芯片上能置入的晶体管数量就会翻一倍。芯片制程随之缩小，性能也会随之飞跃。

这就要求光刻机也必须随着摩尔定律，在芯片更新前，率先完成革新。如今，全球80%的光刻机都出自一家叫做阿斯麦的荷兰公司。

近年来，芯片业还盛传着一种“摩尔第二定律”，那就是芯片工厂的成本每四年翻一番，正因此，能够制造高端芯片的晶圆厂越来越少。芯片生产周期也比较长，平均周期达26周时间，要经过数千道工序。

可以说，半导体产业链是全球化程度最高的产业链，必须以合作的方式才能完成。供应链一旦受损，整个行业都会受影响。2020年10月，意法半导体位于欧洲的几个工厂发起大罢工。今年3月19日，汽车行业最大的芯片供应商日本瑞萨电子的工厂发生火灾，令原本紧绷的供应链再遭重创。

2020年下半年以来，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际被美国持续制裁，则更进一步加剧了全球芯片的产能紧张。

从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？

芯片供应全线告急

“简单地说，下游产业链整体受到影响，我们目前也供不上货。”某无线通信芯片企业负责人向《中国电子报》表示，“有的代工厂已经取消了持续多年的老客户折扣优惠，大家都在狂抢产能。”

记者了解到，除了通信芯片，MCU、存储器等其他逻辑IC也出现不同程度的供应紧张。面向家电、消费电子等领域的MCU尤其令下游市场焦虑，在没有通过长期订单锁定货源的情况下，下游厂商很难找到能直接采购的MCU货源。

“上半年供货不足以欧美厂商为主，主要是海外供应不足，现在是国内供应不足，整个产业链缺货。”赛腾微电子董事长黄继颇向记者讲述了他的观察，“我们主打车规MCU，由于汽车供应链相对稳定，加上我们长期备货，供应相对平稳。但对于消费用MCU，尤其是对市场把握不足的企业，备货普遍较少，在代工产能十分紧张的情况下，会面临供货不足的问题。”

模拟IC也受到本轮“缺货潮”的波及，尤其PMIC是“重灾区”。虽然模拟芯片的头部厂商多为IDM，拥有一定比例的内部产能，但客户需求激增与半导体生产周期较长叠加，导致交货期延长，加剧了面向下游市场的供应压力。

“我们内部制造网络前三季度的产能利用率在70%左右，当前我们也看到了客户需求的增长。”安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo向记者指出，“从全行业角度来讲，有一个挑战，即订单生产的前导时间问题，有时难以跟上客户需求的增长。比如从前端的制造到后端的封测，整个生产周期大约需要10周的时间。如果出现需求激增，会导致工厂的订单积压，使生产周转时间进一步延长。”

2020上下半年供需形势扭转成主要原因

“目前产能需求确实非常旺盛，台积电公司亦根据市场需求积极规划。”台积电公司文字回复《中国电子报》采访时表示，“远程学习、在家办公以及数据中心扩容等因素，导致市场需求猛增，叠加上（下游客户）对供应链安全的渴求，令市场对半导体产业链的晶圆厂需求放大。”

如台积电所言，新冠肺炎疫情作为2020年最大的黑天鹅事件，一方面推动了远程办公、“宅”经济等新业态的发展，拉高了市场对特定芯片的需求；另一方面也导致下游客户的恐慌性备货，加剧了晶圆代工的产能压力。

当时间来到2020年下半年，经济环境的变化进一步放大了疫情对半导体供应形势的影响。由于上半年国际物流受阻，消费意愿走低，许多厂商备货意愿不高。而下半年，主要经济体PMI（采购经理指数）趋升，市场需求反弹，导致产能需求剧增。

“上半年由于疫情，厂商普遍备货不足，甚至正常业务还要打折。现在市场反弹，真正的需求出来了，厂商之前对产业的悲观预估导致备货跟不上客户需求。”黄继颇表示。

Somo也指出，上下半年的供应形势扭转，是本次“缺货潮”的重要推手。

“目前所谓缺货的现象，可能是上半年供应量急剧下降以及下半年出乎很多人意料的急剧反弹导致的。也就是说，一开始很多企业停止订货，后来又大量地订货，来支持后期的增长需求，这可能导致了目前的缺货情况。”Somo表示。

在下游需求反弹的同时，供给侧却受到物流和产能的限制。

“从半导体产业宏观结构上看，中国大陆产业的供应链依然是以国际为主。目前全球性的疫情还在发酵，产业链的物流依然处于不通畅状态，这加剧了供应的不足。”芯谋研究首席分析师顾文军向记者指出。

值得注意的是，在本轮供应吃紧中最为短缺的PMIC和MCU，普遍采用8英寸晶圆代工。但是，成本效益和缺乏设备等原因，导致8英寸产能逐渐落后于下游需求。当下游市场急剧反弹，8英寸代工产能紧缺的问题也更加凸显。

“由于半导体设备厂家主要生产12英寸的设备，导致8英寸缺乏新设备，扩产主要靠旧设备或者翻新设备，所以产能扩展比较受限。”顾文军指出。

厂商积极化解供应压力

在市场反弹、恐慌性备货、代工产能紧张等多重因素叠加下，Fabless、Foundry和IDM等主流模式的半导体厂商，都在采取相应对策，提升对下游客户的供应能力。

收购、扩产、加强上下游合作……作为IDM厂商，安森美采取多种措施应对产能压力，包括购买了日本富士通位于会津若松的8英寸晶圆厂的大部分股权，以及收购了美国纽约州东菲什基尔12英寸晶圆厂。目前，两个工厂都在扩大产能，来满足不断增长的需求。

“我们有80%的元器件是由我们的工厂生产，如果用ATO（面向订单装配）角度来看，比例占70%。我们正在与制造以及封测合作伙伴协作，不断增加产能，提升供应能力。”Somo指出。

与此同时，主要Foundry厂商也在通过扩充产能和优化产能利用效率，为下游客户纾压。

“台积电将持续优化现存产能利用率，以积极应对客户需求。”台积电相关负责人向记者指出。

被问及“缺芯”问题时，中芯国际也在上证e互动回答中表示，会根据市场和客户需求进行产能扩充和平台拓展，持续提高公司核心竞争力。

对于衔接晶圆代工和终端客户的Fabless厂商，与上游渠道供应链形成长期合作关系并增强对下游市场的调研能力，成为越来越多厂商的选择。

“我们会加强与下游客户和上游供应商的沟通交流，发挥本土供应链优势，与合作伙伴共渡难关。”黄继颇指出。

顾文军也表示，Fabless厂商要从供、需两端着手，应对产能危机。

“在需求端，认真做好市场预测、客户需求分析；从供应端，要加强供应链管理，可以通过主动给上游加价、锁定产能等多种方式，增强供应稳定性。”顾文军表示。

面对目前全球的“缺芯”潮，芯片的短缺已经影响到不仅仅是电子行业，甚至也已经涉及到 汽车 行业，芯片作为 汽车 行业来说，芯片是缺一不可的存在，没有了芯片，很有可能会导致很多 汽车 的性能不完善，还有可能出现一些不良影响。

最近，全球半导体行业巨头瑞萨电子的高管警告， 全球的 汽车 芯片供应短缺还有可能持续到2021年的下半年。

其实不仅仅是这一家半导体发声，在德国大陆集团和台湾一些芯片行业的巨头也在最近纷纷警告，芯片目前短缺的形势是不可预测的，现在很多工厂都在火力全开的制造芯片，试图来满足需求， 但是由于芯片的目前的形势来看，要判断芯片市场什么时候会平衡，依然是很难去评估的。

虽然不能准确的预测芯片市场接下来的形势，但是从目前的情况来看的话，很多人的预测都是，短缺的情况在短时间是不会马上有好转的，在今年上半年来看，芯片供应依然是处于紧张状态的，也就是说，现在短缺的情况有可能会持续到下半年。

芯片的供应对于现在来看是很多消费品的基石，就拿 汽车 制造商来看，芯片的供应是否充足很大程度上是直接影响 汽车 的销售额的。

而且在目前来看的话，很多企业都没有库存计划，所以在面对突如其来的芯片短缺，就会直接影响销售，据预测，今年由于芯片的短缺， 汽车 行业方面将面临这610亿美元的销售额。

从2月份日本 汽车 销售来看，就已经出现了销量5个月来的首次下滑，这样的状况来看，很大程度上就是目前芯片短缺所引起折射出的一个现象。

虽然也有一些人分析认为，目前的芯片的短缺可以在未来的几个月内，能够得到解决，可是目前令人担心的是，有一些特定的领域，比如说，有一些成熟的半导体是需要一定的时间来增加产能的，如果按照目前这样的局面持续下去，还有可能会抑制整一个消费的电子行业，最终会在消费端产生影响，推高价格。

作为全球的第三大半导体厂商的瑞纳电子，在盈利方面，将近有一半的收入是来自于在 汽车 芯片方面，客户包括福特日产一些主要的制造商，其生产状态在一定的程度上是直接影响业内销售情况。

为了应对目前这样芯片短缺的状况，有不少的工厂已经是处于一个高速超负荷运转的一个状态，甚至已经是在极限运行的状态了。

目前芯片短缺的程度，并不是一般的严重，而是因为，随着 科技 的发展，芯片已经越来越多地应用到我们日常生活中，很多的行业也越来越趋向于一个智能的状态，而最近又遭受到疫情的打击，造成芯片短缺，再加上一些工厂遭受天气灾害的影响，导致芯片不能够正常生产、供应。

其实，在 汽车 行业方面，很多的 汽车 已经俨然成为了电子设备，这算是打破了传统供应链模式，每个芯片供应商其实对于芯片都应该有一个更深的认识，人们应该认识到这一点。

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