SEM样品为什么不能镀铜

【磁铁表面镀铜的作用】一般是指在钕铁硼磁铁表面镀铜。镀铜的主要作用是镀层缺陷少，对磁性无屏蔽作用，均镀性好，边角效应低，镀层对工件形状改变小。钕铁硼磁铁是至目前为止具有最强磁力的永久磁铁。各种形状可按具体要求加工；尽管有这些优点，但是表面容易生锈，所以通常需要作一些保护性表面处理：镀铜、镀镍，镀锌，镀金，镀环氧树脂等。一般采用镍铜镍镀层，镀三层首先是防腐蚀能力够了，那么不能镀2层或直接镀铜镍是因为那时候的钕铁硼直接镀铜还是个大难题，难以保证结合力，由于钕铁硼基体会在镀铜溶液中置换铜的产生，镀铜层没有足够的结合力，而镀镍后的钕铁硼结合力良好，镀镍再镀铜的结合力也就无需忧虑了，所以还是需要镀一层镍来保证钕铁硼基体的结合力。现在已经突破了钕铁硼直接镀铜的技术难关，直接镀铜然后镀镍是发展趋势，这样的镀层设计更加有利于钕铁硼元件的热减磁指标的达成客户需要。一般能够实现1.5%—4.0%的苛刻热减磁指标。

镀铜层呈粉红色，密度8．93g／cm3，一价铜电化当量为2．372g／A•h，二价铜电化当量为1．186g／A•h，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜层在空气中极易失去光泽，与潮湿空气中的二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。 铜的标准电极电位比较正，在铁基或锌基体上镀铜层属阴极镀层，因此，只有当镀层致密无孔时才对基体有机械保护作用。 实践表明，一些金属易于在铜上沉积，而且结合力好，因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层，如Cu／Ni／Cr镀层，以厚铜薄镍层做为防护性镀层，其中镀铜层在提高基体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有显著作用，而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预镀铜来改善结合力。 碳和氮在铜中扩散很困难，因此对于局部需渗碳或渗氮处理的零件，常用镀铜层做为防渗碳、防渗氮的镀层。 金属铜与塑料的膨胀系数比较接近，因此，在塑料电镀中常用化学镀铜层作为电镀的导电镀层。与其他导电金属层相比，镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特点。 金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。 镀铜层还用在轮转印刷的PS版上；用在金属丝的制造中，以减小拉丝时的摩擦力；用于电刷、电极上以改善导电性能。 铜的电铸也有广泛的应用，如波导或其他电器电子元件的电铸，橡胶及塑料件的浇注模的电铸等。 生产上常用的镀铜工艺有氰化镀铜、酸性镀铜、焦磷酸盐镀铜等还有符合清洁生产的无氰碱性镀铜。如HEDP镀铜、柠檬酸-酒石酸盐镀铜及氟硼酸盐镀铜等工艺，但用于生产的较少。

日本大和添加剂镀铜硬度标准根据CY/T9～94规定，镀铜层硬度应为180～210HV。实践经验证明，镀铜层硬度在190～220HV为宜，最佳硬度为210HV。硬度在230HV以上，会造成严重打针现象。同时要做到铜层硬度分布均匀，这是最难的，必须建立镀铜工艺的标准参数，严格做到导电良好，保证铜层硬度均匀一致。

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