狭义的金相图片是将金属试样进行切割、镶嵌、磨光、抛光、腐蚀处理后,使金属显露出它的晶粒、晶界、缺陷、夹杂等微观晶体结构,并在OM(光学显微镜)下进行显微摄像得到的图片。它的放大倍数一般最高达到2000倍。
现在的很多金相也通过SEM(扫描电子显微镜)、TEM(透射电子显微镜)来直接获得。他们主要用来观察材料的位错(能看到清晰的位错线),放大倍数一般为5000到30000倍。
更精密的仪器是STM(扫描隧道显微镜),它的放大倍数可以达到原子级别,也就是纳米级,主要用来计算材料的晶粒度。(晶粒度即晶粒的平均尺寸。)
材料失效有很多表现形式,例如:金属/非金属断口形貌分析;
机械零部件断裂根因分析;
变色/色差根因分析;
表面处理异常分析;
变形/配合不良根因分析;
污染物/夹杂物等异物分析;
龟裂/老化/脆化根因分析;
各类腐蚀不良分析;
焊接不良失效分析;
在帆泰检测,我们做材料分析用到的设备有:扫描电镜和能谱SEM/EDS,傅里叶变换红外显微镜FT-IR,激光拉曼光谱仪,透射电镜TEM,光学显微镜OM,俄歇电子谱仪Auger,二次离子质谱SIMS,X射线光电子能谱仪XPS,X射线衍射仪XRD,示差扫描量热仪DSC,示差热分析仪DTA,动态热机械分析仪DMA,热重分析仪TGA,气质联用仪GC-MS,液相质谱LC-MS,高效液相色谱HPLC,电感耦合等离子光谱仪ICP-OES,电感耦合等离子质谱仪ICP-MS,紫外可见分光光度计UV-VIS,碳硫分析仪,氮氧分析仪,熔融指数测试仪,万能材料试验机,精密荷重机,冲击试验机,布/洛/维氏硬度计等。
但是,失效分析是门技术,设备再强大再精密,也离不开人的判断和分析,经验很重要。
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