发光陶瓷,是长余辉发光材料在陶瓷行业的应用.本文利用溶胶—凝胶法制备出了发光性能优异的Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+新型长余辉发光材料,继而将其成功应用于1050℃-1150℃中高温釉料,首次制备出了Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+中高温发光陶瓷釉.本文系统研究了溶胶—凝胶法制备Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+发光体的基本工艺讨论了Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+发光材料的耐水性能、化学稳定性和耐高温性能讨论了Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+发光材料的发光性能,并且初步探讨了其发光机理在发光材料研究的基础上,进而研究了Sr2MgSi2O7:Eu2+,Dy3+发光陶瓷釉的制备工艺研究了发光釉的...................共55页
2、超平滑陶瓷釉研究
以钾长石、石英、高岭土、方解石、白云石等为原料,采用常规烧成方法制备了超平滑釉,探讨了釉浆性质、釉料高温性质、釉层的显微结构等对釉面粗糙度的影响。 釉浆性质如釉料组成、粒度、浓度、流动性等不仅是影响施釉过程的关键因素,同时也对烧后釉面质量有较大的影响。随釉料中熔块含量的增加,烧后釉面粗糙度逐渐降低,光泽度逐渐增加。当熔块含量达60wt%以上时,釉面粗糙度(Ra)小于10nm含量增加至80wt%以上时,釉面光泽度大于110%。随釉浆粒度的减小,釉面粗糙度逐渐降低,D90介于4.0~7.5μm之间时,釉面粗糙度小于10nm。生坯施釉时釉浆浓度以1.5~1.6g·cm-3为宜,素坯施釉时釉浆浓度应控制在1.6~1.7g·cm-3,可以获得釉面质量较好的试样...................共47页
3、陶瓷釉面抗菌自洁薄膜制备工艺与性能研究
对陶瓷釉面抗菌自洁薄膜的制备工艺和性能进行了研究。文章使用胶溶法制备稳定的载银纳米二氧化钛水溶胶,以溶胶的Zeta电位、透过率及粒径分布为主要表征指标,着重考察溶胶pH值、胶体配制浓度、胶溶剂浓度、制胶温度及载银改性对其分散稳定性的影响,优化了制备工艺条件,并对其在陶瓷釉面基底上的镀膜效果以SEM和EDS进行了表征和测试。研究结果表明:当制胶水浴T=40~80℃,溶胶pH=1.2~2.0时,使用质量分数为5﹪的稀硝酸或质量分数为3﹪的稀盐酸胶溶按0.05~0.3mol/L配制的正钛酸前驱体,均能够制备出较稳定的纳米二氧化钛水溶胶;但使用硝酸胶溶...................共49页
4、低锆乳浊釉与其结构的研究
硅酸锆是陶瓷釉中常用的乳浊剂,但其来源有限、价格昂贵、过多使用还会造成釉面缺陷及使产品产生辐射等不足,目前研制及使用少锆和不含锆的乳浊釉已是国内外陶瓷界的一个趋势。本文旨在少用或不用硅酸锆,通过调整磷灰石的添加量,制备了低锆或无锆的P-Zr、P-Zn及P-Li-Zn3个系列的复合乳浊釉。采用XRD、SEM等现代测试技术分析了样品的性能及微观结构,探讨了釉的乳浊机理及坯釉结合机理。坯体采用固体废弃物武汉市东湖淤泥、粉煤灰和硅灰石为原料,经1100℃烧成后,坯体呈玫瑰棕色,吸水率为7.24%、气孔率为15.82%、体积密度为2.19g.cm-3。热膨胀系数为4.67×10-6/℃,酸度系数为0.75。坯体的主晶相为针棒状的蓝晶石晶体(Al2SiO5)、颗粒状的石英晶体(SiO2)和块...................共52页
5、新型纳米金属光泽釉研究
通过湿化学方法首先合成金属光泽剂CuMn2O4粉体,添加到基础釉中,制备纳米金属光泽釉。通过TG—DTA、XRD、FE—SEM、EPMA现代测试技术研究了CuMn2O4的合成工艺及金属光泽釉的制备工艺,探讨了金属光泽釉的呈色机理。 以CuSO4·5H2O、MnSO4·H2O为原料,采用共沉淀法合成CuMn2O4粉体的最佳工艺参数为:pH=10,反应温度为45℃,反应物浓度0.1g/mL,热处理温度850℃,样品主晶相为正CuMn2O4,属立方晶系,平均晶粒尺寸约120nm。研究表明,热处理温度的高低直接影响产物的结晶状况,随热处理温度的升高,CuMn2O4粉体的平均结晶度呈现先增大后减小的趋势,热处理温度为800℃时平均结晶度最大,为89.15%,晶粒尺寸约100nm。热处理温度850℃时平均结晶度为83.33%,晶...................共43页
6、陶瓷坯釉料配方优化与显微结构定量分析
针对实际的陶瓷生产工艺中的制约陶瓷生产质量的两点关键性技术问题,从理论上提出相应的改进方案并在技术实现上加以改进,具体方案详述如下:第一,针对配方优化方面,利用最优化算法对陶瓷配方进行优化设计,将繁琐的传统手工计算交由计算机来处理,缩短产品设计周期,提高生产效率。在分析数值优化算法的基础上,针对陶瓷配方优化方法的特点,分别采用复合形法和遗传算法对陶瓷配方进行设计。通过两种算法的结果对比分析,发现标准遗传算法在计算后的结果不理想,与复合形法的结果相比还有一定的差距,因此重点对标准遗传算法进行了优化和...................共65页
7、利用花岗石废料制备陶瓷釉料研究
石材从原料加工到成品,会产生大量的废弃物。花岗石在开采和切割加工过程中,同样会产生大量碎片和切割粉屑并作为废料丢弃,造成资源浪费。目前,艺术陶瓷和琉璃瓦所用的釉料,都是由多种天然原料(如石英、长石、石灰石等)加工?而成。由于釉料的矿源日益减少,...................共40页
8、超低温釉制备与烧成机理的研究
设计了釉料配方和添加剂,成功制备出烧成温度低于800℃的优质釉面;用DSC-TG、XRD、SEM、拉曼光谱对样品的结构、微观形貌、形成过程等进行了表征,测试了釉面的物理性能,研究了超低温釉的低温烧成机理和最佳烧成制度,讨论了ZnO、Na2B4O7对釉料烧成温度的影响以及烧成制度对釉面质量的影响。结果表明,釉料配方中,B2O3:SiO2为1.367:1(质量比),ZnO含量为11.74%,釉料烧成温度在780℃左右,烧成后釉面平整光滑,光泽度高,透明性好,有较强的耐热性,胚釉断面有结合层生成。与原配方相比,始熔温度降低了500℃左右;熔融过程温宽增加
9、超细无机复合抗菌搪瓷的制备研究
对搪瓷及抗菌搪瓷的发展现状作了简要介绍对抗菌剂的分类、制备方法和抗菌机理以及抗菌剂引入搪瓷方法进行了阐述并对抗菌制品的检测方法作了简要介绍。研究确定了超细无机复合抗菌粉体制备的适宜工艺条件,即在体系总液量一定,原料配比一定的情况下,搅拌速度为750r/min,分散剂用量为0.13g(1.0%),反应时间为40min,反应温度为98℃,煅烧过程中温度为750℃,时间为3 h。根据适宜工艺条件制得的超细抗菌粉体用激光粒度仪测得平均粒径为230nm左右,粒径均匀,分布较窄。抗菌粉体为非溶出性抗菌剂,此抗菌剂在浓度为100mg/L时,30min内对大肠杆菌...................共55页
10、低温快烧结晶釉的研制
以缩短传统结晶釉的烧成周期、减少生产成本为主要目的,从配方、工艺方面着手,以氧化锌和二氧化硅为主要原料,通过添加萤石降低釉的粘度和用金红石型TiO2作成核剂研制出符合现代建筑陶瓷产品低温快烧要求的硅酸锌系结晶釉。通过不断调整釉料配方和工艺,同时引入品种,获得了制备结晶效果好、烧成温度低、烧成周期短的结晶釉的工艺方法。利用X射线衍射分析和偏光显微镜研究和分析了结晶釉的组成和显微结构,并确定本实验中釉中析出的主晶相为Zn2SiO4晶体。探讨了快烧结晶釉的析晶机理,分析了各组...................共50页
11、低温烧成乳浊釉的研究及乳浊机理探讨
釉料配方中采用价格低廉的磷灰石取代或部分取代锆英石作为乳浊剂制备磷乳浊釉和磷锆复合乳浊釉。黄河泥沙质陶瓷坯体采用注浆成型法制备,1080~1180℃烧成。测试了样品的吸水率、气孔率、体积密度。采用现代测试手段XRD、SEM、EPMA对样品的晶相组成和微观结构进行了分析。结果表明,烧后坯体的主晶相为柱状的莫来石(A16Si2013)和颗粒状的石英晶体(Si02)。黄河泥沙质陶瓷坯体烧成后呈色较深,本文成功研制了一种可以遮盖坯体颜色的低温乳浊釉,研究了其最佳配方组成及合理的制备工艺,测试了典型样品的釉面的白度、显微硬度等性能。分析了釉层结构和性能,并探讨了釉层的乳浊机理和坯体与釉层的结合机理。其中较佳磷釉的...................共65页
12、多孔釉膜的制备及性能研究
以石英砂、长石、石灰石、膨润土、硼砂和工业级氧化铝粉为原料,以可溶性淀粉为造孔剂,采用喷涂工艺涂膜,在高温下烧结,可得到表面光滑、机械强度高、孔径分布均匀的多孔釉膜。膜层厚度受喷涂时间、釉浆浓度的影响,膜孔径的大小受造孔剂种类、添加量、釉膜烧结温度、保温时间的影响。通过调节这些因素,即可制备出孔径可控的多孔釉膜。造孔剂的最大用量不能超过15%,否则造成釉膜表面出现大面积缺陷。用扫描电子...................共40页
13、防污功能陶瓷材料的制备与性能研究
研究功能陶瓷对水的表面张力、接触角、溶解氧、乳液稳定性、植物种子发芽等的影响,测试了陶瓷表面油滴在水中的运动规律。研究结果表明:将稀土复合磷酸盐无机抗菌材料添加到陶瓷釉料中制备的陶瓷具有较好的防污功能这种陶瓷与水接触后可使水分子活化、降低水的表面张力、减小水在陶瓷表面的接触角、提高乳液的稳定性,使得陶瓷表面具有防油污功能经防污功能陶瓷处理后的水,还可...................共46页
14、高白釉的研制及性能研究
以锆英石为乳浊剂,研制出烧成温度大于 1300℃。白度大于 80,符合国标的高温乳浊白釉。并借助于 OM、SEM、XRD等手段。系统研究了该釉的工艺条件和形成机理。结果表明:锆英石最佳引入量为9%~13%,SiO2:Al2O3值为7.32:1;釉层中主要晶体为硅酸锆和石英;影响釉面效果的主要因素有釉料组成、粒度、乳浊剂和熔剂的引入量、SiO2:Al2O3的比值、烧成制度等。...................共50页
15、一次烧成釉面砖坯釉配方设计及坯釉性能的研究
系统分析了一次烧成釉面砖坯釉料配方的特点,通过合理选择原料,引入适合低温快烧的透辉石、硅灰石、瓷石等唐山本地原料,在配方中调整Si2O、Al2O3的含量以及他们与K2O、Na2O之间的数量关系,确定了一次烧成釉面砖坯釉配方的化学组成范围及最佳配方,在烧成中采用“阶梯式升温”与快、缓升温结合,升温过程中进行两次保温,对气体排出完全,避免出现针孔,保证釉料充分熔融,形成质量稳定的釉面起到了促进作用。通过对坯体配方热重曲线、差热曲线、胀缩曲线的测试分析,坯釉膨胀系数的测定,釉熔融温度等性能的测定,可看出坯体的烧失量小
郑水林1 郭力2
(1.中国矿业大学,北京 100083;中材国际咸阳非金属矿研究设计院,陕西咸阳 712021)
摘要 进入21 世纪以来,伴随造纸、塑料、橡胶、涂料、陶瓷等相关工业部门产品产量的迅速增长和产品质量要求的提高,中国内地非金属矿物超细粉体的产量以年均10%以上的速度增长,2006年各种超细粉体的总产量已超过500×104t。在强劲市场需求的拉动下,非金属矿物超细粉体加工技术与设备也取得了显著进步。本文综述了中国非金属矿超细粉碎、精细分级技术与设备发展现状以及最新进展[1~13]。
关键词 非金属矿;超细粉碎;精细分级。
作者简介:郑水林,男,生于1956年,中国矿业大学(北京)化学与环境工程学院教授,博士生导师,长期从事非金属矿物选矿和深加工的教学与研究。Email:shuilinzh@yahoo.com.cn。
郭力,男,生于1955年,高级工程师,现任中材集团西安工程公司总工程师,《中国宝玉石》杂志总编,自1982年以来一直从事非金属矿选矿和超细深加工技术方面的研究开发工作。
中国工业化超细粉体加工、超细粉碎与精细分级设备的制造始于20世纪70年代末和80年代初。迄今为止,中国超细粉碎技术与设备的发展大体上经过三个阶段。从20世纪80年代初至80年代中期以引进国外技术和设备为主,期间国内的超细粉碎技术、设备制造和工艺刚刚起步,许多方面还基本上是空白。20世纪80年代中期至90年代中期是引进国外技术、设备与国内仿制、开发同步进行的时期,中国的超细粉碎设备体系和超细粉碎技术大体上是在这一阶段形成和发展起来的,现今主要的超细粉碎设备制造厂商也基本上是在这一时期建立起来的。20 世纪90年代中期以后,进入了自主开发和制造为主、引进为辅的阶段,这期间建立的超细粉体加工厂大多采用国产技术和设备。从1996年至今,具有自主知识产权或发明专利的超细粉碎技术和设备的数量较前10年显著增加,设备的处理能力、单位产品能耗、耐磨性、工艺配套和自动控制等综合性能显著提高,与国外先进技术和设备综合性能的差距逐渐缩小。
一、超细粉碎
目前工业上所用的超细粉碎方法主要是机械力方法。主要设备类型有气流磨、高速机械冲击磨、搅拌球磨机、研磨剥片机、砂磨机、振动球磨机、旋转筒式球磨机、行星式球磨机、塔式磨、旋风自磨机、高压辊(滚)磨机、高压水射流磨机、胶体磨等。其中气流磨、高速机械冲击磨、旋风自磨机、高压辊(滚)磨机等为干式超细粉碎设备,研磨剥片机、砂磨机、高压水射流磨机、胶体磨等为湿式粉碎机,搅拌球磨机、振动球磨机、旋转筒式球磨机、行星式球磨机、塔式磨等既可以用于干式也可以用于湿式超细粉碎。表1所示为上述各类超细粉碎设备的粉碎原理、给料粒度、产品细度及应用范围。
气流磨机主要有扁平(圆盘)式、循环管式、流化床逆向对喷式、旋喷式或气旋式等几种机型和数十余种规格(图1)。这些气流磨主要用于滑石、石墨、硅灰石等非金属矿物的超细粉碎加工。
机械冲击或旋击式超细粉碎机是国内非金属矿行业应用较多的超细粉碎设备,广泛应用于煤系高岭土、方解石、大理石、白垩、滑石、叶蜡石等中等硬度以下非金属矿物的超细粉碎加工。图2所示为用于非金属矿物填料和颜料超细粉碎的机械冲击式磨机。
表1 超细粉碎设备类型及其应用
图1 气流粉碎机
(a)水平圆盘式气流磨粉碎机;(b)循环管气流粉碎机;(c)流化床逆向喷射气流磨的结构;(d) LHY型气旋式气流粉碎机;(e) JFC射(气)流粉碎机
介质超细研磨机包括搅拌球磨机、振动球磨机、旋转筒式球磨机、行星式球磨机和研磨剥片机、塔式磨、砂磨机等几种类型。依搅拌机构的不同,搅拌球磨机有轴棒式、圆盘式、螺旋式及棒盘复合式等几种机型(图3)。这种搅拌球磨机已用于高岭土、重质碳酸钙、云母、滑石等的超细研磨。超细振动球磨机有单筒、双筒式等机型(图4),已应用于石墨、石英、方解石等非金属矿的细磨和超细磨。用于超细粉碎的旋转筒式球磨机的结构特点是磨机的径长比较大(图5),使用球或钢段作研磨介质,在生产中常与分级机构成闭路粉碎作业,这种球磨机—分级机干式闭路作业广泛应用于超细重质碳酸钙的生产。研磨剥片机主要有20 L、80 L、300 L和500 L等几种机型(图6),采用多级串联配置、连续湿法研磨方式,自1994年以来已在煤系高岭土和重质碳酸钙的湿法超细粉碎生产线中使用。砂磨机主要有卧式和立式两种机型(图7),主要用于颜料、重质碳酸钙、高岭土等的超细粉碎和分散。
图2 机械冲(旋)击式超细粉碎机
(a) LHJ型机械粉碎机;(b) CM51A型超细粉磨机;(c) JCF1000型冲击磨
图3 搅拌球磨机
(a) CYM型连续搅拌磨;(b) LXJM超细搅拌磨机;(c)立式螺旋搅拌磨(塔式磨)
图4 超细振动球磨机
(a)MZD单筒式振动磨机;(b)MZ型双筒超细振动磨
图5 球磨机
图6 BP 型研磨剥片机(300 L,500 L)
图7 砂磨机
(a)SEM型卧式砂磨机;(b)FSW-40型卧式棒销砂磨机
辊磨机和滚轮磨是利用碾(挤)压作用和摩擦作用使物料粉碎,再配置精细分级设备生产超细填料和颜料的设备,目前的机型主要有VRM型滚轮磨、辊磨机和环辊磨(图8)。
图8 滚轮磨和辊磨机
(a) VRM型滚轮磨;(b)辊磨机;(c) HLM内分级离心环辊磨
高压射流式粉碎机或超细剥片均化机是一种利用高压(20~60MPa)射流的强大冲击力和压力突然降低的穴蚀效应使物料因冲击和爆裂作用而被粉碎的一类湿法粉碎设备(图9)。这种设备已在云母和高岭土的细粉碎和超细粉碎,以及二氧化钛颜料的分散解聚等中得到应用。
图9 CYB 型高压均浆机
(a)外形图;(b)工作原理
图10 JM 系列胶体磨
胶体磨是利用一对固定磨体(定子)和高速旋转磨体(转子)的相对运动产生强烈的剪切、摩擦、冲击等作用力,使被处理的物料通过二磨体之间的间隙,在上述诸力及高频振动的作用下,被有效地粉碎和分散的设备。国产胶体磨主要有JTM、JM、DJM三种型号,直立式,傍立式和卧式三种机型(图10)。目前主要用于胶体石墨的加工和涂料颜料的分散。
二、精细分级设备
在非金属矿物的超细粉碎工艺中,除了超细粉碎作业之外,还须配置精细分级作业。
根据分级介质的不同,精细分级机可分为两大类:一是以空气为介质的干法分级机,主要是转子(涡轮)式气流分级机;二是以水为介质的湿法分级机,主要有超细水力旋流器、卧式螺旋离心机的沉降式离心机等。表2列出了国产主要精细分级机的性能及应用。
表2 各主要精细分级机的性能及应用
图11所示为目前国内工业上主要的干式精细分级机。这些干式精细分级机基本上都与相应的机械冲击式超细粉磨机或气流磨配套使用,其分级粒径可以在d973~20μm的范围内进行调节。依分级机规格或尺寸的不同,单机生产能力从数十千克/时到7000 kg/h左右不等。
图11 主要的干式精细分级机
(a) QF 5A型微细分级机;(b) FQZ型超细分级机;(c) MSS型精细分级机;(d) ATP单轮分级机;(e) ATP多轮分级机;(f) LHB型涡轮式精细分级机组;(g) FJW500×6超细分级机
湿式分级机主要有两种类型:一是基于重力沉降原理的水力分级机;二是基于离心力沉降原理的旋流式分级机,这类分级机包括沉降离心机,如卧式螺旋离心分离(级)机、小直径水力旋流器、LS离旋器、GSDF型超细水力旋分机等机型(图12),分级粒径可达到1~5μm。
图12 主要的湿式精细分级机
(a) LW(WL)型螺旋卸料沉降离心机;(b) D型螺旋卸料沉降离心机;(c)沉降离心分级机;(d)碟片式离心分级机;(e)超细水力旋分机;(f)旋流器组
三、技术进展
(一)非金属矿超细粉体干法加工技术
1.精细分级技术
自1985年以来,干法分级技术取得了显著进展。1985年最先进的精细分级机的产品细度d97<10μm;1992年d97≤6μm;2000年d97≤3.5μm;2002年d97≤2.5μm。生产能力(d97≤10μm,GCC):1985年500 kg/h;1990年1000 kg/h;1995年2000 kg/h;2000年4000 kg/h;2005年7000 kg/h。
2.机械冲击式超细粉碎机
高速机械冲击式粉碎机是主要的干法超细粉碎设备,常与精细分级机构成闭路作业,具有粉碎比大,工艺简单的特点。但是,早期的高速机械冲击式超细粉碎机生产能力较小,近年来开发的机械冲击式超细粉碎机在提高其生产能力方面有较大的进展。如LHJ-260型机械式超细粉碎机[图2-(a)],在给料粒度≤30mm,产品细度d97=10μm时,超细粉碎硬质高岭石,装机195 kW,产量850~1400 kg/h;滑石,装机195 kW,产量1200 kg/h;重晶石,装机202 kW,产量2000 kg/h;硅灰石,装机195 kW,产量1300 kg/h;膨润土,装机202 kW,产量3000 kg/h。
3.环辊磨和滚轮磨
环辊磨[图8(b)、图8(c)]是近两年在方解石超细粉碎领域广泛应用的一种中小型超细粉碎设备。其特点是工艺简单,粉碎比大,单位产品能耗较低。给料粒度20mm,内设分级装置,产品细度可以在d978~20μm之间调节;单机产量600~1800 t/h;能耗(d97=10μm)100 kW·h/t。
滚轮磨[图8(a)]也是近年来干法超细粉碎技术的主要进展之一,这种粉碎设备的特点是单机生产能力大,用方解石生产GCC产量可达5~10 t/h;而且内置分级机,产品细度可以在d976~20μm之间调节。
(二)超细碳酸钙浆料生产技术
国内造纸工业的迅速发展和现代化造纸技术的应用,使超细碳酸钙浆料的需求量以每年两位数以上的速度快速增长,由此推动了超细碳酸钙浆料生产技术的快速进步。搅拌磨规格:1995年300 L搅拌磨;2000年前后500 L搅拌磨;2003年3000 L立式搅拌磨;2005年3500~5000 L搅拌磨。单机生产能力(d90≤2μm折干量):1995年300 kg/h,2000年500 kg/h,2003年1000 kg/h,2005年2000 kg/h;能耗:1995年250 kW·h/t,2000年180 kW·h/t,2003年120 kW·h/t,2005年90 kW·h/t。
超细碳酸钙浆料加工技术方面的重要进展还体现在产品细度和黏度方面:生产的高品质专用面涂级GCC:浆料固含量75%~78%;黏度<350MPa·s;最大粒度3~5μm,-2μm含量≥97%,1μm含量≥75%;平均粒径0.3~0.5μm。
(三)超细煅烧高岭土原料超细研磨技术
超细研磨是超细煅烧高岭土生产的关键技术之一。中国硬质高岭岩的超细研磨设备由1995年的BP80研磨剥片机发展到1999年的BP300 研磨剥片机,再到2000年的BP500 研磨剥片机;2001年和2005年CYM3000和CYM5000大型搅拌磨相继问世。年产万吨生产线的超细研磨技术进展情况列于表3。
表3 年产万吨生产线的超细研磨技术进展
(四)高长径比针状硅灰石粉体加工技术
高长径比针状硅灰石粉体的加工是硅灰石矿物重要的深加工技术之一,近年来山西泰华公司开发的TH1200矿物纤维制粉系统和南方硅灰石矿业公司的ACM-700E型冲击式粉碎机能够加工长径比12以上的高长比超细硅灰石粉体。这两种设备的粉碎比较大,单位产品能耗较低。
四、结语
进入21世纪以来,伴随造纸、塑料、橡胶、涂料、陶瓷等相关工业部门产品产量的迅速增长和产品质量要求的提高,中国内地非金属矿物超细粉体的产量以年均10%以上的速度增长,2006年各种超细粉体的总产量已超过500×104t。在强劲市场需求的拉动下,非金属矿物超细粉体加工技术与设备也取得了显著进步。未来的发展趋势是提高产品细度(降低粉碎极限)、提高单机产量(设备大型化)、降低(单位产品)能耗和磨耗,稳定产品质量;同时发展高效低耗和大处理量的分级技术和设备;并在现有设备和工艺基础上发展人工智能技术,根据原料特点和产品细度要求自动优化生产工艺配置和操作参数,达到高效、低耗、稳定产品质量的目的。
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The Current Situation and Development of Ultra-fine Grinding and Fine Classification Technology for Non-metallic Minerals in China
Zheng Shuilin1Guo Li2
(1School of Chemical and Environmental Engineering,China University of Mining and Technology(Beijing Compus),Beijing 100083,China;2Xiangyang Research&Design Institute of Non-metallic Minerals,Xiangyang Shanxi 712021,China)
Abstract:The paper summarizes the current situation and latest developments of ultra-fine grinding and fine classification technology and equipments for non-metallic minerals in China.
Key words:non-metallic mineral,ultra-fine grinding,fine classification.
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