不过对于特定的样品,如果具有明确的晶型,借助SEM形貌有可能分析出晶型(比如一种物质只有区别明显的两种晶型,借助确定的形貌可以推断是那种晶型)。另外,SEM通过加装EBSD附件,通过观察也有可能观察晶型
已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来(1cm左右厚),然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开,仅仅开裂的试样,恐怕只能从式样表面观察一下了,同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化,但是作为SEM观察,其实氧化也无所谓了,重要的是注意,别把断口碰了,以免裂纹表面形貌损坏。关于寻找裂纹源其实很简单,疲劳端口上通常分为裂纹起始区,裂纹扩展区和瞬断区。裂纹起始区用肉眼看往往呈现为一个光亮的小点,在材料表面或者表面以下一点点的地方。如果楼主在断口上看到有放射状分布纹理,那么这些纹理发散开去的方向是裂纹扩展的防线,这些纹理汇聚的点就是疲劳源了。 查看>>测什么百度一下吧,应该都有详细的测试原理及项目。区别应该是 SEM和TEM和AFM,越来越高级,放大倍数越来越高。XRD和红外光谱这两个是没什么关系的,xrd是测试晶体结构的,可以测试晶体结构的,对于可以看出你的材料是什么。红外是靠红外吸收峰的位置与强度反映了分子结构上的特点,可以用来鉴别未知液态水的红外光谱物的结构组成或确定其化学基团;而吸收谱带的吸收强度与化学基团的含量有关,可用于进行定量分析和纯度鉴定。l红外主要用于有机化合物的结构鉴定在有机化学、生物化学、药物学、环境科学等许多领域。
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