1996年美国TSL(TexSemLaboratories,Inc.)公司推出了TSLOIM系统,空间分辨本领已优于0.2μm,比原理相似的电子通道图样(ECP)提高了一个量级,在0.4秒钟内即能完成一张衍射图样的自动定标工作。英国牛津集团显微分析仪器Link-OPAL公司的EBSD结晶学分析系统,目前已用于Si片上Al连线的取向分析,以判断其质量的优劣及可行性。
以背散射电子衍射图样(EBSP)为基础的晶体学取向成像电子显微术(OIM)。在SEM上增加一个可将试样倾动约70度的装置,CCD探测器和数据处理计算机系统,扫描并接收记录块状试样表面的背散射电子衍射花样(背散射菊池花样),按试样各部分不同的晶体取向分类成像来获得有关晶体结构的信息,可显示晶粒组织、晶界和裂纹等,也可用于测定织构和晶体取向。可望发展成SEM的一个标准附件。
BSE是扫描电镜中的一种成像信号,叫做背散射电子,这种信号来源于高能汇聚的电子束和观察样品相互作用,是其中被反弹出样品表面的束电子。汇聚的入射电子在作用区内(驰奔仪器:称作像素)被散射后向整个空间发射,BSE散射立体角应该在90°~180°之间,散射角度从低到高,高低是相对值。
如果规定束电子入射方向为0°,根据上面定义显然,Bse的散射角最大为180°,一般最小为90°。
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