SEM 实验

烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ～20 nm 的金，对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金，然后放入 SEM样品室内进行观察，电子枪电压采用 20kV，电子束流为 150 mA，并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

断口分析是观察是韧性断裂还是脆性断裂，亦或解理断裂，如果断口有韧窝中有破碎的粒子，说明有脆性相降低材料的性能等等

XRD主要是为了确认是否存在钴酸钙，通过分析三强峰来与标准谱进行核对

需要具体的分析就需要你看看相关的的书记，SEM和XRD分析相对较简单比较好学

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