取银氧化锡废料置于电阻炉中,于真空度为0.01~0.05Mpa、600~700℃的条件下保温活化0.5~1h,冷却,然后在氢气气氛下升温至800~850℃保温2~5h,得到Ag-Sn合金。该方法先对银氧化锡废料进行活化,使银氧化锡废料在后序的还原步骤中更容易被还原,而且能够以较低的温度对银氧化锡废料进行还原,并且确保银氧化锡废料在还原过程中及还原后的物料均处于固体状态,避免了银氧化锡材料由于熔化挥发造成的损耗,因而回收率高;同时避免了(至少减少了)料舟、炉子中杂物对还原所得的Ag-Sn合金造成污染的可能性,确保了所得Ag-Sn合金的纯度。
ps:银氧化锡是用作电器触点材料使用的的 ,在其制作过程中 ,就是银和锡先在无氧氛围下熔融得到银锡合金,然后在氧气氛围下加热得到(利用了锡比银活泼的特点)【我是中希合金小高】
二氧化锡电级
二氧化锡(SnO2)电极广泛应用于高档光学玻璃的熔炼以及电解铝行业,二氧化锡电级尤其适用于火石类玻璃、钡火石、钡冕,以及重冕玻璃等的熔炼,且对玻璃不产生污染。此项成果已通过河南省科技厅组织的专家鉴定,整体性能指标在国内处于领先水平,二氧化锡电级主要指标已达到国际先进水平。
SnO2 电极性能技术指标
1、体积密度 6.38-6.58g/cm3
2、抗弯强度
室 温 1155kg/cm2
1000℃ 641kg/cm2
1200℃ 166kg/cm2
1400℃ 95kg/cm2
3、电阻率 (Ω· cm)
室 温 93
400℃ 6.1000
600℃ 1.4000
800℃ 0.0200
900℃ 0.0150
1000℃ 0.0098
1100℃ 0.0084
4、抗钠钙玻璃侵蚀速率 (mm/h)
1000℃ 0.53 x 10-3
1100℃ 0.63 x 10-3
5、热膨胀率 (1200℃ )
0.69%
SnO2为N型半导体结构,是一种优良的气敏和湿敏材料.介绍了纳米SnO2的主要用途以及电弧气相法、溶胶-凝胶法、水热反应法和机械化学法等制备技术,探讨了SnO2的气敏机理,包括晶体尺寸效应和掺杂效应,并指出了纳米SnO2的发展前景.
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