导电胶含什么金属

导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电胶大都是填料型. 填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电胶占主导地位. 导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

合成堇青石样品用的高铝粉煤灰和滑石粉原料及配料的微观形貌特征，采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成烧结试样的微观结构分析采用日本电子株式会社生产的 JSM-6390LV 扫描电子显微镜完成。将需要观察的样品取其新鲜断面，并用双面导电胶固定在样品台上，在离子溅射镀膜仪中喷镀一定厚度的铂金，镀膜时间设定为 30s，然后放入 SEM 样品室内进行观察，并记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。

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