还是让你看看DB5015的固化程序吧,这样你就会放心了。
DB5015固化程序
1.按固液比(3~3.5g:1ml)称取两组份,混合均匀。
2.将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3.粘好后先在室温下放置12小时。
4.然后加热到80℃,恒温保持2小时。
5.接着再加热到150℃,再恒温保持2小时。
6.最后缓慢冷却即可。
导电银胶分两种,一种是溶剂型的银胶,树脂含量不多,通过溶剂挥发固化,这种附着力比较低,粘接强度不好,但是对一些线路氧化,平面短路联通还是非常方便好用,不需要加热。成本也低,比如说市场上比较好的K-818这种类型。另外一种环氧类的导电银胶,这种需要通过加热固化,导电性能好,粘接强度也比较高,适合电子产品有一点受力和厚度的粘接和导电用途
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