结晶过程是物理变化，一般来讲是在热能的作用下，分子运动加剧，分子链的排列发生改变。呈树枝状长大的原因是结晶型材料很少是直线型结构，比如Y型、L型...分子链重排之后自然成树枝状，并不会十分规则。杂志？？？应该是杂质吧，杂质对结晶过程有促进作

Q235钢进行软氮化（氮碳共渗）后，表面白亮层有一定抗蚀能力（但不抗酸），要达到比较好的抗大气腐蚀，目前有两种方法，一是于570～590℃的铁素体氮碳共渗，一是于630～680℃的奥氏体氮碳共渗。两种方法均要求致密白亮层越厚越好（过厚了则容

EHT ——有效表面淬硬深度：The effective surface hardening thickness。RHT ——洛氏硬度深度：Rockwell Hardness thickness。NHT——渗氮层深度：Nitrided ha

加氧氮化。这种工艺方法可以用来形成多孔型的渗氮层。在渗氮区域的最上层形成一层磁性氧化铁（Fe3O+）,这种化合物体系具有优良的抗腐蚀性能，也可用于提高摩擦和滑动性能或运转性能的情况下。你们需要试用此技术，可以在我这里试验看效果。qq:184

我们在使用滚镀镍光亮剂的生产过程中，有时候碱铜打底工件的镀镍层总会出现泛黑点的现象，严重会影响工件的外观及性能质量。一般出现这种现象的原因主要有：1、工件碱铜镀层太薄。2、镍层太薄。3、镍镀液中的杂质含量高。4、使用的滚镀镍光亮剂低区走位性

1.通用工艺流程：铝工件→上挂具→脱脂→水洗→碱蚀→水洗→出光→水洗→阳极氧化→水洗→去离子水洗→染色或电解着色→水洗→去离子水洗→封闭→水洗→下挂具2.高光亮度的铝制品工艺流程：铝工件→机械抛光→脱脂→水洗→中和→水洗→化学或电化学

SEM全称是扫描电子显微镜。一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够

SEM全称是扫描电子显微镜。一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够

想准确测定厚度还是很麻烦的，关键就在于制样，关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的，标准名称我不太记得了，改天给你发过来也行（如果需要），大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍，然后把材料固化在树脂中，再做截面，或者抛光，然后再测定，关键是

想准确测定厚度还是很麻烦的，关键就在于制样，关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的，标准名称我不太记得了，改天给你发过来也行（如果需要），大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍，然后把材料固化在树脂中，再做截面，或者抛光，然后再测定，关键是

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电

您好，冷气动力喷涂的优点其他与热喷涂工艺比较，具有以下优点：1）喷涂效率高，可达3kg／h，沉积效率高，沉积效率为70％；冷喷涂涂层致密且氧化物含量低。2）对基材热影响小，晶粒生长速度极慢（有可能维持纳米组织结构），接近锻造组织（与传统涂层

刀具磨损最常用的方法有以下几个：1、对数控机床来说，加工前后都使用对刀仪对刀，然后比较对刀数值的差异，该差值就是刀具的磨损量。当然，该方法无法剔除机床热变形的影响，不是很准。如果要很准，就必须都是在机床充分热机的情况下，当机床达到热平衡时测

刀具磨损最常用的方法有以下几个：1、对数控机床来说，加工前后都使用对刀仪对刀，然后比较对刀数值的差异，该差值就是刀具的磨损量。当然，该方法无法剔除机床热变形的影响，不是很准。如果要很准，就必须都是在机床充分热机的情况下，当机床达到热平衡时测

一般工件上的涂层是通过各种方式喷涂或屠夫上去的，所以厚度至少在百微米级。因此建议使用X射线衍射仪表征其物相（简称XRD，直接将涂层那一面放于检测位置）。这种涂层一般都是具有晶体结构的无机物，物相就可以认为是其成分。当然，还可以利用X射线荧光

一般工件上的涂层是通过各种方式喷涂或屠夫上去的，所以厚度至少在百微米级。因此建议使用X射线衍射仪表征其物相（简称XRD，直接将涂层那一面放于检测位置）。这种涂层一般都是具有晶体结构的无机物，物相就可以认为是其成分。当然，还可以利用X射线荧光

一般工件上的涂层是通过各种方式喷涂或屠夫上去的，所以厚度至少在百微米级。因此建议使用X射线衍射仪表征其物相（简称XRD，直接将涂层那一面放于检测位置）。这种涂层一般都是具有晶体结构的无机物，物相就可以认为是其成分。当然，还可以利用X射线荧光

EH－有效硬化层深度，为图样的技术要求。用显微硬度表示。EHT－有效硬化层深度，为图样的技术要求。用显微硬度表示。CHD－渗碳淬硬层深度，是对热处理工艺过程控制的要求，同样用显微硬度表示。EHT＝CHD－磨削余量。当渗碳淬火后不进行磨削加工