• 在sem实验中为什么要特别注意样品导电问题

    如果高分子样品导电性很差,在做sem时表面电荷累积,使得画面发白,分辨率下降。这时候可以在表面蒸镀上一层很薄的金或者碳,提高材料的导电性。当然,碳和金层必须非常薄,不影响材料原有性质。常见的不能导电的物质有:橡胶,玻璃,塑料,陶瓷,油,纯水

    2023-6-6
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  • 试用晶体能带理论说明元素的导体、半导体、绝缘体的导电性质

    导体的导带是半满的,所以本身就导电;绝缘体的禁带宽度较大,常温下价带顶的电子几乎没有一个有足够的能量跃迁到导带底,故电导率非常低;半导体禁带宽度较小,约为1eV,在常温下价带有相当数量的电子跃迁到导带,在价带留下空穴,电子、空穴同时导电,有

    2023-5-4
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  • 绝缘体和半导体为什么只有满带和空带?

    固体的导电性能由其能带结构决定。对一价金属,价带是未满带,故能导电。对二价金属,价带是满带,但禁带宽度为零,价带与较高的空带相交叠,满带中的电子能占据空带,因而也能导电,绝缘体和半导体的能带结构相似,价带为满带,价带与空带间存在禁带。由于热

    2023-5-4
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  • 半导体和绝缘体禁带宽度范围

    绝缘体的禁带宽度:绝缘体的禁带宽度比较大(6~7ev),而半导体的禁带宽度通常在1ev左右,例如300K下,Si的Eg 1.12ev,Ge 0.67ev,GaAs 1.43ev,当外界条件变化的时候,里面的电子会获得能量,获得能量之后,满带

    2023-5-3
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  • 如何解决SEM图像的漂移问题

    我自己碰到的图像漂移有:1。样品固定不牢固,或者样品太。因此样品大小要合适,并用导电胶固定牢固。2。刚放入样品,开始观察时图像漂移较大,可等半小时左右在开始,图像漂移消除或减弱。3。样品导电性差,荷电现象导致图像漂移不清楚,可降低电压或者样

    2023-4-15
    3400
  • 请教不导电样品的SEM观察

    嘿嘿 这位同学应该刚刚接触到这个sem吧!简单的说吧——由于sem的成像原理是通过detecter获得二次电子和背散射电子的信号,而若样品不导电怎或造成样品表面多余电子或游离粒子的累积不能及时导走,一定程度后就反复出现充电放电现象(char

    2023-4-13
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  • 请教不导电样品的SEM观察

    嘿嘿 这位同学应该刚刚接触到这个sem吧!简单的说吧——由于sem的成像原理是通过detecter获得二次电子和背散射电子的信号,而若样品不导电怎或造成样品表面多余电子或游离粒子的累积不能及时导走,一定程度后就反复出现充电放电现象(char

    2023-4-12
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  • 荷电效应的介绍

    对于导电性能不好的样品如半导体材料,绝缘体薄膜,在电子束的作用下,其表面会产生一定的负电荷积累,这就是俄歇电子能谱中的荷电效应·样品表面荷电相当于给表面自由的俄歇电子增加了一定的额外电压, 使得测得的俄歇动能比正常的要低·在俄歇电子能谱中,

    2023-4-3
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  • 荷电效应的介绍

    对于导电性能不好的样品如半导体材料,绝缘体薄膜,在电子束的作用下,其表面会产生一定的负电荷积累,这就是俄歇电子能谱中的荷电效应·样品表面荷电相当于给表面自由的俄歇电子增加了一定的额外电压, 使得测得的俄歇动能比正常的要低·在俄歇电子能谱中,

    2023-4-2
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  • 硅导电么? 半导体又是这么一回事?

    1、硅导电,硅的电导率与其温度有很大关系,随着温度升高,电导率增大,在1480℃左右达到最大,而温度超过1600℃后又随温度的升高而减小。2、半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(

    2023-3-30
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  • 硅导电么? 半导体又是这么一回事?

    1、硅导电,硅的电导率与其温度有很大关系,随着温度升高,电导率增大,在1480℃左右达到最大,而温度超过1600℃后又随温度的升高而减小。2、半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(

    2023-3-28
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  • 半导体到底是什么

    半导体是一种材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。如硅,锗等。半导体材料其导电性能有光敏温敏等特性,且可以通掺杂工艺改变导电性。并其导电性受控。这是电子技术计算机技术的基础。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电

    2023-3-11
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  • 半导体到底是什么

    半导体是一种材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。如硅,锗等。半导体材料其导电性能有光敏温敏等特性,且可以通掺杂工艺改变导电性。并其导电性受控。这是电子技术计算机技术的基础。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电

    2023-3-11
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