金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡

sem 在PCB 行业里的讲法很多种, 举三个例子:pcb 设计：sem = surface electro minor. 设备上： sem = surface electro mounting 功能性：sem = semiconducto

1，过锡炉是生产厂家在制造PCB是生产流程中的一个环节。2，一般，在波峰焊前会过遍锡，在进行波峰焊。这里锡炉就是融化的锡池，浸锡后在去波峰焊。一般对于表贴元件如果采用波峰焊的话都需要考虑走锡位，简单讲，就是要避免“阴影效应”。但现在，多用回

PCB失效原因越来越多，在以前看起来难以发现的问题，现在可以用扫描电子显微镜与能谱(SEM&ampEDS)分析出来。本文介绍了在PCB生产过程中利用SEM&ampEDS发现的三个较为经典的案例，介绍了该技术在实际解决问题过程

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已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来（1cm左右厚），然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开，仅仅开裂的试样，恐怕只能从式样表面观察一下了，同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化，但是作为SEM观察，其实

已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来（1cm左右厚），然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开，仅仅开裂的试样，恐怕只能从式样表面观察一下了，同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化，但是作为SEM观察，其实

什么资料也没有，只能给你个思路吧切片+SEM观察：a.确认气泡位置。金镍之间？只存在镍中？镍铜之间？b.镍是否平整？IMC层是否形成？镍、金厚度是否在范围？根据以上观察，扩展分析：是否是异物或油污阻隔，导致气泡？是什么物质？——EDS分析查

已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来（1cm左右厚），然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开，仅仅开裂的试样，恐怕只能从式样表面观察一下了，同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化，但是作为SEM观察，其实

已经断开的的试样可以用锯子把断裂截面切下来（1cm左右厚），然后就可以放到SEM里观察了。至于没断开，仅仅开裂的试样，恐怕只能从式样表面观察一下了，同样也是用句子把含有裂纹的部分切下来即可。时间久了的最大问题是氧化，但是作为SEM观察，其实

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恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CPNXTQP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温

恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CPNXTQP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温

卌你好，我知道有两种方法可以检测金属材质中的化学成分，一是用直读光谱仪（ICP）可以检测出金属的全部化学元素，包括碳元素，但是这种方法比较麻烦，另一种是X荧光光谱仪，这种方法主要特点是准确、快捷、方便的检测出金属中化学成分。187215后面