按材料分有：PP、PC、PBT PP料非常软，多用于低挡产品。 PC料属于高档品表面光。PBT料属于高档阻燃材料，表面有光面和磨砂亚光。通常高档次的节能灯用PBT，（耐高温），阻燃；还有PC，ABS等，ABS分阻燃和不阻燃，价格也是PBT最

1、用卷尺通过对电扇扇叶的测量，就能很准确地知道电扇的尺寸了。2、通常台式16寸的风扇扇叶，电扇的直径就在40厘米左右。3、而14寸的扇叶只有35厘米的大小。4、当然还有现在袖珍的台式电扇，只有10-12寸之间，直径只有30厘米

按材料分有：PP、PC、PBT PP料非常软，多用于低挡产品。 PC料属于高档品表面光。PBT料属于高档阻燃材料，表面有光面和磨砂亚光。通常高档次的节能灯用PBT，（耐高温），阻燃；还有PC，ABS等，ABS分阻燃和不阻燃，价格也是PBT最

把服务器插入机柜中，用皇冠螺丝把机架式的服务器固定在U立柱上，如果线缆比较多，可以在服务器后端位置安装理线架或水平理线槽，把服务器进出的线缆引出后用固定在理线架或水平理线槽上，水平整理好引导机柜侧面的垂直理线板或理线槽上，再整理在一起垂直往

从书上查了一些内容，书的年代比较久远，可能买不到...有兴趣的话，尝试着去图书馆借一下吧。SEM工作时，电子枪发射的入射电子束打在试样表面上，向内部穿透一定的深度，由于弹性和非弹性散射形成一个呈梨状的电子作用体积。电子与试样作用产生的物理信

swg是指标准线规 是GoogleToolbarNotifier 的插件。Google工具栏的伴随产品。要启用工具栏的搜索设置通知程序功能，需要此可执行程序。BWG，应该是指的伯明翰线规（Birmingham wire gauge)，在这里

短路过渡时最佳焊接规范的调整 1．短路过渡时最佳规范的主要特征 ① 焊缝成形好。②焊接过程稳定，飞溅小。③焊接时听到沙、沙的声音。④焊接时看到焊机的电流表、电压表的指针稳定，摆动小。 2．短路过渡时最佳焊接规范的调整步骤 ① 根

一般单晶硅片的标准如下：6″153mm≤Φ≤158 mm6.2″159 mm≤Φ≤164 mm6.5″168 mm≤Φ≤173 mm8″203 mm≤Φ≤208 mm另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧形所以又有这样的标准：弦长

针对怎么用SEM看薄膜截断面来回答：献峰科技指出：在Si片上镀一层非晶碳膜（厚度为几十个nm，导电性能较差），用金刚石刀直接切割出试样，然后进行SEM观察，希望得到薄膜的厚度。第一次去做时表面没有喷金，看到的断面效果也很差，很难清楚的看到薄

碳纳米管按照石墨烯片的层数分类可分为：单壁碳纳米管（single-wallednanotubes,swnts）和多壁碳纳米管（multi-wallednanotubes,mwnts），多壁管在开始形成的时候，层与层之间很容易成为陷阱中心而捕

主要有三种光阑：（1）聚光镜光阑。在双聚光镜系统中，该光阑安装在第二聚光镜的下方。作用：限制照明孔径角。（2）物镜光阑。安装在物镜后焦面。作用：提高像衬度；减小孔径角，从而减小像差；进行暗场成像。（3）选区光阑。安装在物镜的像平面位置。作用

主要影响因素1 扫描电子束斑直径一般认为在理想的情况下，扫描电镜的分辨率不可能小于扫描电子束斑直径，故束斑直径越小，电镜的分辨本领越高。束斑直径主要取决于电子光学系统（电子枪等）2 入射电子束在样品中的扩展效应例如不同的入射电子能量

````应该是景深吧``焦深计算公式L= ±[(rM)-d]2α其中：L: 焦深r: 显像管最小分辨距离M：放大倍数d：入射电子束直径 2α：物镜孔径角。从上面的式子可以看出影响焦深的因素，其中隐含了工作距离w。物镜孔径角与工作

Image-ProPlus是功能强大的2D和3D图像处理、增强和分析，具有异常丰富的测量和定制功能。作为鼎鼎大名的Image-Pro系列中功能最强大的成员之一，它包含了异常丰富的增强和测量工具，并允许用户自行编写针对特定应用的宏和插件。 显

晶粒直径d是用谢乐公式算的。根据相关信息查询，晶粒直径d用谢乐方程：D=K(Bcosθ)计算，D为晶粒尺寸（nm），K为Scherrer常数，其值为0.89，B为衍射峰半高宽度，在计算的过程中，需转化为弧度（rad）。实际应用中，B为实测

SEM仪器能区分清2个点之间的最小距离就是这台仪器的最高分辨率，分辨率越高，从图像上就可能可以看出更多细致的东西；而放大倍数是指图像长度与真实观察长度的比值，片面的追求高放大倍数并没有什么实际的意义，因为它的最大放大倍数定义为：有效放大倍

观察显微组织：1.光学显微镜OM放大倍数在10-5000倍之间，可以看出金属材料内部晶粒的形状和大小，并测出晶粒的直径，2.扫描电镜.英文缩写SEM 放大倍数可以高达几万倍，可以观察到微米级别的甚至纳米级别的内部结构。观察内部组织，晶粒形状

可以利用刀片切光斑的方法测量 .把刀片固定在平移台上,激光垂直于刀片平面,在垂直于光入射的方向上平移刀片.当刀片刚开始挡住激光光斑时,记录平移台的位置x1,继续移动平移台,知直到光斑全部被挡住,再记录平移台的位...从书上查了一些内容，书的

主要影响因素1 扫描电子束斑直径一般认为在理想的情况下，扫描电镜的分辨率不可能小于扫描电子束斑直径，故束斑直径越小，电镜的分辨本领越高。束斑直径主要取决于电子光学系统（电子枪等）2 入射电子束在样品中的扩展效应例如不同的入射电子能量